[实用新型]一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器有效

专利信息
申请号: 201520019341.3 申请日: 2015-01-12
公开(公告)号: CN204359440U 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 赵鑫;陈均权;雷小亮 申请(专利权)人: 深圳市联德合微电子有限公司
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;G01J5/08
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 王翀
地址: 518000 广东省深圳市南山区艺园*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,包括红外滤光透镜、金属壳、塑环、光学敏感元件、JFET、双面PCB基板及其金属引脚,所述红外滤光透镜的镜体上设有菲涅尔纹理,并套紧在所述金属壳外面,所述塑环贴在所述金属壳里面,所述光学敏感元与JFET焊接在所述双面PCB基板顶面上,所述金属引脚连接在双面PCB基板底面上,所述金属壳与所述双面PCB基板卷边冲压结合成屏蔽层,所述红外滤光透镜与所述双面PCB基板封装连成一体。本实用新型提供一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,该一体化传感器结构简单,透光率大,感应灵敏,并且大大降低了传感器的加工复杂度。
搜索关键词: 一种 红外 滤光 透镜 热释电 一体化 传感器
【主权项】:
一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器,包括红外滤光透镜、金属壳、塑环、光学敏感元件、JFET、双面PCB基板及其金属引脚,其特征在于,所述红外滤光透镜的镜体上设有菲涅尔纹理,并套紧在所述金属壳外面,所述塑环贴在所述金属壳里面,所述光学敏感元件与JFET焊接在所述双面PCB基板顶面上,所述金属引脚连接在双面PCB基板底面上,所述金属壳与所述双面PCB基板卷边冲压结合成屏蔽层,所述红外滤光透镜与所述双面PCB基板封装连成一体。
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