[实用新型]一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器

权利要求书

1.一种红外滤光透镜热释电红外一体化传感器，包括红外滤光透镜、金属壳、塑环、光学敏感元件、JFET、双面PCB基板及其金属引脚，其特征在于，所述红外滤光透镜的镜体上设有菲涅尔纹理，并套紧在所述金属壳外面，所述塑环贴在所述金属壳里面，所述光学敏感元件与JFET焊接在所述双面PCB基板顶面上，所述金属引脚连接在双面PCB基板底面上，所述金属壳与所述双面PCB基板卷边冲压结合成屏蔽层，所述红外滤光透镜与所述双面PCB基板封装连成一体。

2.根据权利要求1所述的一体化传感器，其特征在于，所述双面PCB基板表层镀有铜箔，其中底层铜箔与所述金属壳卷边冲压后结合成屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的一体化传感器，其特征在于，所述金属壳使用材料为铝材。

4.根据权利要求1所述的一体化传感器，其特征在于，所述红外滤光透镜的镜体部分呈半球状，非镜体部分呈圆筒状。

5.根据权利要求1所述的一体化传感器，其特征在于，所述红外滤光透镜与所述双面PCB基板通过灌胶方式封装在一起。

6.根据权利要求1所述的一体化传感器，其特征在于，所述双面PCB基板设有印刷电路，所述光学敏感元件与JFET通过所述印刷电路和金属引脚为媒介与外部器件作电气连接。