[实用新型]一种倒装芯片 COB 基板的封装结构

摘要

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种倒装芯片COB基板的封装结构，该结构至少包括一金属导电层，在金属导电层的背面设有绝缘层，在金属导电层的正面设有嵌入式绝缘耐高温填充层，在所述嵌入式绝缘耐高温填充层上设有LED倒装芯片，LED倒装芯片跨接在嵌入式绝缘耐高温填充层上且与两侧金属导电层相连；所述分布有LED倒装芯片的金属导电层上封装有荧光胶，并通过围墙胶层封装。本实用新型金属区具有更高的反光率，可提高COB的出光率，解决了传统金属基板中绝缘层及白漆印刷层对出光率影响的问题；本实用新型与传统金属基板相比减少了很多层级，构造简单。

主权项

一种倒装芯片COB基板的封装结构，其特征在于：该结构至少包括一金属导电层(2)，在金属导电层(2)的背面设有绝缘层(1)，在金属导电层(2)的正面设有嵌入式绝缘耐高温填充层(3)，在所述嵌入式绝缘耐高温填充层(3)上设有LED倒装芯片(4)，LED倒装芯片(4)跨接在嵌入式绝缘耐高温填充层(3)上且与两侧金属导电层(2)相连；所述分布有LED倒装芯片(4)的金属导电层(2)上封装有荧光胶(6)，并通过围墙胶层(5)封装。