[实用新型]一种倒装芯片 COB 基板的封装结构

权利要求书

1.一种倒装芯片COB基板的封装结构，其特征在于：该结构至少包括一金属导电层(2)，在金属导电层(2)的背面设有绝缘层(1)，在金属导电层(2)的正面设有嵌入式绝缘耐高温填充层(3)，在所述嵌入式绝缘耐高温填充层(3)上设有LED倒装芯片(4)，LED倒装芯片(4)跨接在嵌入式绝缘耐高温填充层(3)上且与两侧金属导电层(2)相连；所述分布有LED倒装芯片(4)的金属导电层(2)上封装有荧光胶(6)，并通过围墙胶层(5)封装。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片COB基板的封装结构，其特征在于：所述金属导电层(2)设有的嵌入式绝缘耐高温填充层(3)呈矩形结构分布，矩形的两对角上留有开口，开口处分布有延伸至金属导电层(2)边沿处的嵌入式绝缘耐高温填充层(3)；所述嵌入式绝缘耐高温填充层(3)在矩形结构中呈网格状分布，LED倒装芯片(4)跨接在嵌入式绝缘耐高温填充层(3)网格上。

3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片COB基板的封装结构，其特征在于：所述金属导电层(2)材料为Au、Sn、Cu、Ag或Al中的一种；所述金属导电层为表面进行化学镍金处理后的金属导电层。

4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片COB基板的封装结构，其特征在于：所述嵌入式绝缘耐高温填充层(3)为聚邻苯二酰胺PPA、聚酯PCT或环氧模塑化合物EMC。

5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片COB基板的封装结构，其特征在于：所述跨接在嵌入式绝缘耐高温填充层(3)上与两侧金属导电层(2)相连的LED倒装芯片(4)为串联、并联或串并联混合的方式来固定芯片。