[实用新型]正装LED照明装置有效

专利信息
申请号: 201520011048.2 申请日: 2015-01-08
公开(公告)号: CN204403890U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 张爱兵;钱涛;林昕 申请(专利权)人: 苏州热驰光电科技有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;H01L33/62;F21Y101/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陆明耀;陈忠辉
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种正装LED照明装置,包括经封装后的LED灯条,所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片,所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端,所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层,所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端,所述LED芯片焊接于基板一侧,并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。本实用新型突出效果为基板与框架焊接连接,平整度提高,在制作LED灯时,取消了框架的镀银步骤,可直接打线进入金属涂层,成本大大的降低,同时,导热性能也得到了提高。
搜索关键词: led 照明 装置
【主权项】:
一种正装LED照明装置,包括经封装后的LED灯条,其特征在于:所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片,所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端,所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层,所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端,所述LED芯片焊接于基板一侧,并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。
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