[实用新型]正装LED照明装置有效
申请号: | 201520011048.2 | 申请日: | 2015-01-08 |
公开(公告)号: | CN204403890U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 张爱兵;钱涛;林昕 | 申请(专利权)人: | 苏州热驰光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V19/00;H01L33/62;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;陈忠辉 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型揭示了一种正装LED照明装置,包括经封装后的LED灯条,所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片,所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端,所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层,所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端,所述LED芯片焊接于基板一侧,并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。本实用新型突出效果为基板与框架焊接连接,平整度提高,在制作LED灯时,取消了框架的镀银步骤,可直接打线进入金属涂层,成本大大的降低,同时,导热性能也得到了提高。 | ||
搜索关键词: | led 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种正装LED照明装置,包括经封装后的LED灯条,其特征在于:所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片,所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端,所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层,所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端,所述LED芯片焊接于基板一侧,并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州热驰光电科技有限公司;,未经苏州热驰光电科技有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520011048.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于玻璃基板的LED灯条
- 下一篇:一种新型的LED灯