[实用新型]正装LED照明装置

权利要求书

1.一种正装LED照明装置，包括经封装后的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条包括LED支架单元及固定于LED支架单元上的LED芯片，所述LED支架单元包括一基板及分别连接于所述基板的两端底部的金属连接端，所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层，所述基板的两端的金属涂层侧分别焊接固定于所述金属连接端，所述LED芯片焊接于基板一侧，并通过引线与LED支架单元上的金属涂层进行电性导通。

2.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于：所述LED芯片之间通过导线连接。

3.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于：所述LED灯条上设置有用于封装的荧光胶层。

4.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于：所述基板上设置有光学增透膜，所述光学增透膜设置在所述 LED芯片的对立侧。

5.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于：所述金属涂层由Cu内层及Ni外层构成。

6.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于：所述金属涂层与连接端之间设置有用于焊接的锡膏层。

7.根据权利要求6所述的正装LED照明装置，其特征在于：所述金属涂层的面积大于所述锡膏层的面积。

8.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于：所述基板为蓝宝石基板、金属基板或玻璃基板。

9.根据权利要求1所述的正装LED照明装置，其特征在于：所述的LED支架单元由LED支架切割而成，所述的LED支架包括两个相对称设置的呈梳齿状的第一引线框架与第二引线框架，及架设于所述第一引线框架与第二引线框架间的基板，所述第一引线框架与第二引线框架均包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的一排连接端，所述金属连接端为所述第一引线框架与第二引线框架的连接端的切割残余部。