[发明专利]使用可释放粘附物结合传导表面的系统和方法

摘要

本发明公开了使用可释放粘附物结合传导表面的系统和方法。提供一种用于结合第一传导表面和第二传导表面的可释放粘附物系统。可释放粘附物包括基本材料和嵌入材料。基本材料包括的至少一个分子配置成平行于第一传导表面或第二传导表面的至少一个分子定位。嵌入材料被注入或附接于基本材料以形成粘附物结构。可释放粘附物结构的传导性比基本材料独自的传导性更大。还提供了一种使用粘附物结构将第一传导表面结合到第二传导表面的方法。

主权项

1.一种用于将第一传导表面结合到第二传导表面的可释放粘附物系统，包括：基本材料，其包括的至少一个分子配置成平行于所述第一传导表面或所述第二传导表面的至少一个分子定位；以及传导嵌入材料，其注入所述基本材料中以形成粘附物结构，其中所述粘附物结构的传导性比所述基本材料独自的传导性更大，其中，传导嵌入材料包括和传导填料组合的聚合物，聚合物是具有流变学的性质的化合物，当和传导填料组合时其允许可成形性，传导填料用于穿过传导嵌入材料传递能量，传导填料是定位于传导嵌入材料中的颗粒的形式，传导填料彼此接近定位以允许热流和/或电流传导。