[发明专利]使用可释放粘附物结合传导表面的系统和方法

权利要求书

1.一种用于将第一传导表面结合到第二传导表面的可释放粘附物系统，包括：

基本材料，其包括的至少一个分子配置成平行于所述第一传导表面或所述第二传导表面的至少一个分子定位；以及

传导嵌入材料，其注入所述基本材料中以形成粘附物结构，其中所述粘附物结构的传导性比所述基本材料独自的传导性更大，其中，传导嵌入材料包括和传导填料组合的聚合物，聚合物是具有流变学的性质的化合物，当和传导填料组合时其允许可成形性，传导填料用于穿过传导嵌入材料传递能量，传导填料是定位于传导嵌入材料中的颗粒的形式，传导填料彼此接近定位以允许热流和/或电流传导。

2.如权利要求1所述的可释放粘附物系统，其中，所述粘附物结构配置成，在使用中响应于垂直于所述第一传导表面或所述第二传导表面的所述至少一个分子所施加的剥离力，从所述第一传导表面或所述第二传导表面被移除。

3.如权利要求1所述的可释放粘附物系统，其中，所述传导嵌入材料形成连续表面，所述连续表面提供从所述第一传导表面到所述第二传导表面的非中断电通路。

4.如权利要求1所述的可释放粘附物系统，其中，所述传导嵌入材料包括彼此接近定位的多个传导颗粒，从而形成从所述第一传导表面到所述第二传导表面的电通路。

5.如权利要求1所述的可释放粘附物系统，其中，所述传导嵌入材料被掺杂到所述基本材料中，以提供比所述基本材料独自的导电性或导热性更大的导电性或导热性。

6.如权利要求1所述的可释放粘附物系统，其中，所述传导嵌入材料在结构上增强所述基本材料，以抵抗预设定剪切力或拉力。

7.如权利要求1所述的可释放粘附物系统，其中，所述基本材料形成单元结构的阵列，并且所述传导嵌入材料布置在所述单元结构中的至少一个中或所述单元结构中的至少一个上。

8.如权利要求7所述的可释放粘附物系统，其中，所述单元结构中的至少一个是刚毛。

9.如权利要求7所述的可释放粘附物系统，其中，所述单元结构布置在刚毛中和/或刚毛上。

10.如权利要求1所述的可释放粘附物系统，其中，所述基本材料形成为柔性结构，所述柔性结构配置成围绕所述第一传导表面和第二传导表面模制。

11.一种用于将第一传导表面结合到第二传导表面的可释放粘附物系统，包括：

基本材料，其包括的至少一个分子配置成平行于所述第一传导表面或所述第二传导表面的至少一个分子定位；以及

传导嵌入材料，其附接到所述基本材料以形成粘附物结构，其中所述粘附物结构的传导性比所述基本材料独自的传导性更大，其中，传导嵌入材料包括和传导填料组合的聚合物，聚合物是具有流变学的性质的化合物，当和传导填料组合时其允许可成形性，传导填料用于穿过传导嵌入材料传递能量，传导填料是定位于传导嵌入材料中的颗粒的形式，传导填料彼此接近定位以允许热流和/或电流传导。

12.如权利要求11所述的可释放粘附物系统，其中，所述粘附物结构配置成，在使用中响应于垂直于所述第一传导表面或所述第二传导表面的所述至少一个分子所施加的剥离力，从所述第一传导表面或所述第二传导表面被移除。

13.如权利要求11所述的可释放粘附物系统，其中，所述传导嵌入材料形成连续表面，所述连续表面提供从所述第一传导表面到所述第二传导表面的非中断电通路。

14.如权利要求11所述的可释放粘附物系统，其中，所述传导嵌入材料包括彼此接近定位的多个传导颗粒，从而形成从所述第一传导表面到所述第二传导表面的电通路。