[发明专利]内埋式电子组件的封装结构的制作方法

摘要

本发明提供一种内埋式电子组件的封装结构的制作方法，包括下列步骤：提供核心层，其包括容置槽、相对的第一及第二表面，容置槽贯穿核心层。将核心层贴附于支撑层的上表面。支撑层包括组件设置区，容置槽曝露组件设置区并与组件设置区的边缘维持间距。提供定位基板，其包括定位凸起。贴附定位基板于支撑层的下表面。定位凸起环绕组件设置区并位于间距内，以于支撑层上形成对应的定位凸部。设置电子组件于组件设置区上，且定位凸部环绕电子组件。压合第一介电层于第一表面。移除支撑层及定位基板以曝露第一表面。压合第二介电层于第二表面上。本发明可提升电子组件的对位精准度以及封装结构的制程良率。

主权项

1.一种内埋式电子组件的封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供核心层，所述核心层包括容置槽、第一表面以及相对所述第一表面的第二表面，所述容置槽贯穿所述核心层；将所述核心层贴附于支撑层的上表面，所述支撑层包括组件设置区，所述容置槽曝露所述组件设置区并与所述容置槽与所述组件设置区之间的所述组件设置区的一边缘维持一间距；提供定位基板，其中所述定位基板包括定位凸起；贴附所述定位基板于所述支撑层的下表面，其中所述定位凸起环绕所述组件设置区并位于所述间距内，以往上挤压所述支撑层而于所述支撑层上形成对应的定位凸部；设置电子组件于所述组件设置区上，且所述定位凸部环绕所述电子组件；压合第一介电层于所述第一表面，且所述第一介电层填充所述容置槽并覆盖所述电子组件；移除所述支撑层以及所述定位基板，以曝露所述第二表面以及所述第一介电层的一表面；以及压合第二介电层于所述第二表面上，并使所述第二介电层与所述第一介电层的所述表面贴合。