[发明专利]一种预包封引线框架的制造方法在审
| 申请号： | 201511021539.6 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105470232A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黎超丰;周林;张继安;徐治;王敏良;李文波;冯小龙;杨张特;李昌文 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种预包封引线框架的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)第一次蚀刻：对金属基板的正面进行全蚀刻加部分蚀刻两种蚀刻方式，全蚀刻用以形成数个蚀穿的蚀刻孔来构成各承载单元的芯片座、引脚、座柱和中筋，部分蚀刻是沿中筋的正面进行的第一次部分蚀刻，以去除中筋厚度的一部分；(2)预包封：向所述蚀刻孔和中筋第一次被去除的区域注入第一塑封件进行预包封；(3)第二次蚀刻：是沿中筋的背面进行的第二次部分蚀刻，用于去除中筋的剩下部分。该预包封引线框架的制造方法无需切割金属、切割时不会出现分层、二次蚀刻区域小、对位时间短、制造成本低、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预包封 引线 框架 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种预包封引线框架的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)第一次蚀刻：对金属基板(1)的正面进行全蚀刻加部分蚀刻两种蚀刻方式，全蚀刻用以形成数个蚀穿的蚀刻孔(3)来构成各承载单元的芯片座(4)、引脚(5)、座柱(6)和中筋(7)，部分蚀刻是沿中筋(7)的正面(2)进行的第一次部分蚀刻，以去除中筋(7)厚度的一部分；(2)预包封：向所述蚀刻孔(3)和中筋(7)第一次被去除的区域注入第一塑封件(8)进行预包封；(3)第二次蚀刻：是沿中筋(7)的背面(10)进行的第二次部分蚀刻，用于去除中筋(7)的剩下部分。
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