[发明专利]一种基于温度场的激光切割参数的控制方法、装置及系统

摘要

本发明提供了一种基于温度场的激光切割参数的控制方法、装置及系统，涉及激光切割技术领域。方法包括通过红外热像系统获取切割区域温度场分布数据，并根据所述温度场分布数据确定所述温度场中各温度点的温度值；根据所述温度场中各温度点的温度值确定激光切割参数的控制策略；根据所述激光切割参数的控制策略控制所述激光切割参数，以使得激光切割器根据所述激光切割参数切割待切割工件。本发明可以解决当前的激光切割参数仅依靠激光切割操作者根据经验手动调整，造成切割路径中各点差异性大，很难实现切口质量的一致性，容易使得工件质量较差或报废的问题。

主权项

一种基于温度场的激光切割参数的控制方法，其特征在于，包括：通过红外热像系统获取切割区域温度场分布数据，并根据所述温度场分布数据确定所述温度场中各温度点的温度值；根据所述温度场中各温度点的温度值确定激光切割参数的控制策略；根据所述激光切割参数的控制策略控制所述激光切割参数，以使得激光切割器根据所述激光切割参数切割待切割工件；在通过红外热像系统获取切割区域温度场分布数据之后，方法包括：根据红外热像系统获取切割区域温度场分布数据的结果变化的不确定性信息，和切割区域温度场分布数据在激光切割控制装置到激光切割器之间传输的时滞信息，确定切割区域温度场分布数据的最大容许变异范围；将所述最大容许变异范围之外的切割区域温度场分布数据剔除，并获取所述最大容许变异范围之内的切割区域温度场分布数据。