[发明专利]一种基于温度场的激光切割参数的控制方法、装置及系统

权利要求书

1.一种基于温度场的激光切割参数的控制方法，其特征在于，包括：

通过红外热像系统获取切割区域温度场分布数据，并根据所述温度场分布数据确定所述温度场中各温度点的温度值；

根据所述温度场中各温度点的温度值确定激光切割参数的控制策略；

根据所述激光切割参数的控制策略控制所述激光切割参数，以使得激光切割器根据所述激光切割参数切割待切割工件；

在通过红外热像系统获取切割区域温度场分布数据之后，方法包括：

根据红外热像系统获取切割区域温度场分布数据的结果变化的不确定性信息，和切割区域温度场分布数据在激光切割控制装置到激光切割器之间传输的时滞信息，确定切割区域温度场分布数据的最大容许变异范围；

将所述最大容许变异范围之外的切割区域温度场分布数据剔除，并获取所述最大容许变异范围之内的切割区域温度场分布数据。

2.根据权利要求1所述的基于温度场的激光切割参数的控制方法，其特征在于，所述红外热像系统包括分布在激光切割器两侧的第一红外相机和第二红外相机；

所述通过红外热像系统获取切割区域温度场分布数据，并根据所述温度场分布数据确定所述温度场中各温度点的温度值，包括：

通过所述第一红外相机采集切割区域温度场分布数据，并确定所述温度场中各温度点的第一温度值；

通过所述第二红外相机采集切割区域温度场分布数据，并确定所述温度场中各温度点的第二温度值；

将所述温度场中各温度点的第一温度值与第二温度值进行比较，选取各温度点的第一温度值与第二温度值之中的较大值，将所述较大值作为所述温度点的温度值。

3.根据权利要求1所述的基于温度场的激光切割参数的控制方法，其特征在于，根据所述温度场中各温度点的温度值确定激光切割参数的控制策略，包括：

若N_minT1<N_T1<N_maxT1，确定所述控制策略为所述激光切割参数无需调整，维持当前的激光切割参数；其中，N_T1为所述温度场中各温度点的温度值大于T₁温度的个数，N_minT1为一预先设置的第一温度点数量阈值，N_maxT1为一预先设置的第二温度点数量阈值。

4.根据权利要求3所述的基于温度场的激光切割参数的控制方法，其特征在于，根据所述温度场中各温度点的温度值确定激光切割参数的控制策略，还包括：

若N_T1≥N_maxT1，且N_T2≥N_maxT2，确定所述控制策略为激光切割过程异常，停止对待切割工件进行切割；其中，N_T2为所述温度场中各温度点的温度值大于T₂温度的个数，T₂>T₁，N_maxT2为一预先设置的第三温度点数量阈值；

若N_T1≥N_maxT1，且N_T2<N_maxT2，N_T3<N_maxT3，确定所述控制策略为将激光切割参数中的激光功率减小到当前激光功率的第一预设百分比或者将激光切割参数中的切割速度增加到当前切割速度的第二预设百分比；其中，N_T3为所述温度场中各温度点的温度值大于T₃温度的个数，T₃<T₁，N_maxT3为一预先设置的第四温度点数量阈值；

若N_T1≥N_maxT1，且N_T2<N_maxT2，N_T3≥N_maxT3，确定所述控制策略为将激光切割参数中的激光功率增加到当前激光功率的第三预设百分比或者将激光切割参数中的切割速度减小到当前切割速度的第四预设百分比。