[发明专利]一种用于印制电路板焊接的工艺方法在审
| 申请号： | 201511019606.0 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106937490A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 施泰科;马俊 | 申请（专利权）人： | 马夸特开关（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于印制电路板焊接的工艺方法。本发明通过刷锡膏设备将焊锡膏刷在印制电路板元件面，使焊锡膏附着在印制电路板元件面表层。依靠波峰焊将附着在元件面的锡膏融化，使焊接件端子与印制电路板在元件面形成焊点，起到焊接作用。本发明解决波峰焊仅对焊接件端子和印制电路板焊接面进行焊接，导致焊接强度不足而引起的性能恶化问题，增加了印制电路板元件面的焊接点，加强焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制 电路板 焊接 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种用于印制电路板焊接的工艺方法，其特征在于，该方法采取以下步骤：1)使用刷锡膏设备将印制电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏；2)运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的印制电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；3)装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子由元件面穿入，通过印制电路板上的焊孔，至焊接面穿出；4)使用波峰焊技术对印制电路板焊接面进行焊接。
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