[发明专利]一种用于印制电路板焊接的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于印制电路板的工艺方法，尤其是一种用于印制电路板焊接的工艺方法。

背景技术

由于电子技术的高速发展，印制电路板上的电器元件在高震动、高电流的环境下的应用也越来越广泛，以往使用传统工艺的电路板焊接技术已经失效过很多次。根本原因在于电路板上所焊接的端子的焊点被破坏，导致了端子的松动，从而引起故障。

为了防止锡点在经过高震动、高电流的破坏与侵蚀后，导致插件端子与印制电路板间的焊点松脱失效。所以需要加固焊点的可靠性。因此在印制电路板的元件面增加额外的焊锡，并进行焊接。

现有的工艺对于这种应用需要很长的时间，而手工焊接工艺又有很大失效的风险。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：如何使电路板上的焊接件端子与印制电路板间的焊接更牢固。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于印制电路板焊接的工艺方法，该方法采取以下步骤：

1)使用刷锡膏设备将印制电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏；

2)运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的印制电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；

3)装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子由元件面穿入，通过印制电路板上的焊孔至焊接面穿出。

4)使用波峰焊技术对印制电路板焊接面进行焊接。

较佳地，本发明还包括步骤5)：目视检查焊接件端子与印制电路板元件面的焊接情况，目视检查焊接件端子与印制电路板焊接面的焊接状态。

较佳地，本发明还包括步骤6)：对目检不合格的产品使用定制工装手工补焊。

较佳地,所述刷锡膏设备为：DEK印刷机。

较佳地，所述步骤3)为THT通孔技术。

本发明通过增加焊接件端子与印制电路板元件面间的锡膏，提高焊接质量，防止因高电流、高震动引起焊点松脱失效的情况。

附图说明

图1示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法的一较佳实施例的工艺流程图。

图2示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法的另一较佳实施例的工艺流程图。

图3示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法的电路板的元件面和焊接面。

图4示出了本发明的整个工艺完成后的焊接件端子与印制电路板间的理想焊接状态。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法一较佳实施例的工艺流程图：包括以下步骤：

首先，使用刷锡膏设备将印制电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏；其次，运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的印制电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；随后，装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子由元件面穿入，通过印制电路板上的焊孔，至焊接面穿出，然后，使用波峰焊技术对印制电路板焊接面进行焊接。

在波峰焊的过程中,先前被刷在电路板元件面的锡膏会融化。与此同时，另一部分锡借助于波峰焊工艺而附在了电路板的焊接面。在波峰焊结束后，此电路板上的插件端子将会在元件面和焊接面的焊盘上都拥有焊锡，从而使得插件与印制电路板的连接更加牢固，使用寿命更长，抗高震动和抗高电流效果更好。

图2示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法另一较佳实施例的工艺流程图：除图1所示的实施例的工艺流程外，还包括步骤5)及步骤6)：最后，目视检查焊接件与印制电路板焊接的情况，检查焊接件端子与印制电路板元件面和焊接面的焊接状态，对目检不合格的产品使用定制工装手工补焊。采用此步骤可以确保每一块焊接件与印制电路板固定焊接。

在图2和图3所示的实施例中，焊锡膏通常通过刷锡膏设备(通常为DEK印刷机)被刷在印制电路板的元件面(如图3所示)。

图4示出了整个工艺完成后的焊接件端子与印制电路板间的理想焊接状态。用所述方法制造的电路板焊点表面理想状态是光洁且微凹陷，并与水平面成40至70度。