[发明专利]多晶硅铸锭用的免烧结坩埚涂层结构及其制备方法在审
申请号: | 201511015752.6 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN105621899A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 谢岳峰 | 申请(专利权)人: | 佛山市业丰赛尔陶瓷科技有限公司 |
主分类号: | C03C17/34 | 分类号: | C03C17/34;C03C17/38;C04B35/66 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528000 广东省佛山市禅城区张槎*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种多晶硅铸锭用的免烧结坩埚涂层结构,包括:置于坩埚基底上的第一涂层,和置于该第一涂层上的第二涂层;所述第一涂层由基于第一涂层总重量的70-80%的溶剂和20-30%的粘结剂组成;所述第二涂层含有基于第二涂层总重量的15-20%的氮化硅、60-70%的溶剂和15-20%的粘结剂,且所述溶剂选自水或醇;所述粘结剂选自聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮或硅溶胶。本发明也公开该涂层结构的制备方法。该涂层结构在多晶硅的生产过程中,作为坩埚脱模涂层,可直接涂覆使用,免除涂层烧结热处理的步骤,减少生产环节,极大地降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 多晶 铸锭 烧结 坩埚 涂层 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种多晶硅铸锭用的免烧结坩埚涂层结构,包括:置于坩埚基底上的第一涂层,和置于该第一涂层上的第二涂层;所述第一涂层由基于第一涂层总重量的70‑80%的溶剂和20‑30%的粘结剂组成;所述第二涂层含有基于第二涂层总重量的15‑20%的氮化硅、60‑70%的溶剂和15‑20%的粘结剂,且所述溶剂选自水或醇;所述粘结剂选自聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮或硅溶胶。
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