[发明专利]一种3D打印用聚芳酯粉末材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种3D打印用聚芳酯粉末材料，其特征在于具有聚芳酯包覆碳微球的结构，原料组分按重量份计包括：聚芳酯60~80重量份，碳微球20~30重量份，硼酸铝晶须10~20重量份，偶联剂0.2~0.5重量份，热稳定剂0.1-0.3份，助流剂0.2~2重量份；通过将聚芳酯包裹在多孔碳微球表面从而获得一种高流动性的粉末，能满足3D打印SLS技术对粉体材料的要求。进一步选用多孔的碳微球，通过均质机和磨盘作用下使聚芳酯牢固镶嵌在碳微球表面，得到球形3D打印用聚芳酯粉末材料流动性好，满足3D打印SLS技术对材料的要求。大幅拓展了聚芳酯在3D打印领域的应用。

主权项

一种3D打印用聚芳酯粉末材料，其特征在于具有聚芳酯包覆碳微球的结构，原料组分按重量份计包括：聚芳酯60~80重量份，碳微球20~30重量份，硼酸铝晶须10~20重量份，偶联剂0.2~0.5重量份，热稳定剂0.1‑0.3重量份，助流剂0.2~2重量份；所述的聚芳酯数均分子量为40000~100000，聚芳酯经过封端剂进行封端处理，所述的封端剂为苯酚、甲基苯酚、苯甲酸、甲基苯甲酸；所述的硼酸铝晶须直径为0.5~2μm，长度为10~40μm；所述的碳微球为粒径在50‑100μm的多孔碳微球。