[发明专利]一种3D打印用聚芳酯粉末材料及其制备方法

权利要求书

1.一种3D打印用聚芳酯粉末材料，其特征在于具有聚芳酯包覆碳微球的结构，原料组分按重量份计包括：

聚芳酯60~80重量份，

碳微球20~30重量份，

硼酸铝晶须10~20重量份，

偶联剂0.2~0.5重量份，

热稳定剂0.1-0.3重量份，

助流剂0.2~2重量份；

所述的聚芳酯数均分子量为40000~100000，聚芳酯经过封端剂进行封端处理，所述的封端剂为苯酚、甲基苯酚、苯甲酸、甲基苯甲酸；所述的硼酸铝晶须直径为0.5~2μm，长度为10~40μm；所述的碳微球为粒径在50-100μm的多孔碳微球。

2.根据权利要求1所述的一种3D打印用聚芳酯粉末材料，其特征在于：所述的偶联剂为三（十二烷基苯磺酰基）钛酸异丙酯、三（二辛基焦磷酰氧基）钛酸异丙酯、三异硬脂酸基钛酸异丙酯。

3.根据权利要求1所述的一种3D打印用聚芳酯粉末材料，其特征在于：所述的热稳定剂为亚磷酸三苯酯、亚磷酸三（壬基苯基）酯中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种3D打印用聚芳酯粉末材料，其特征在于：所述的助流剂为粒度为5~10μm的滑石粉或硫酸钡中的一种。

5.权利要求1~4任一项所述的一种3D打印用聚芳酯粉末材料的制备方法，其特征在于：制备方法包括以下步骤：

1）将60~80重量份聚芳酯、10~20重量份硼酸铝晶须、0.2~0.5重量份偶联剂、0.5~2重量份助流剂加入到高速混合机中，在150-200℃条件下混合均匀，送入啮合同向双螺杆挤出机熔融，在双螺杆机机头串联高压均质机，将碳微球泵入均质机，在高压作用下熔融的聚芳酯包覆在碳微球表面，从均质机出口以喷射状喷出；

2）将喷射得到的物料与热稳定剂0.1-0.3份送入圆盘研磨机研磨，通过研磨盘之间的碾压使聚芳酯逐渐渗透碳微球的微孔，并牢镶嵌至碳微球表面，通过上磨盘旋转达到研磨和滚球成型，得到球形3D打印用聚芳酯粉末材料。