[发明专利]单封装无线通信装置

摘要

本申请涉及“单封装无线通信装置”。描述了集成多管芯无线电收发器的封装、封装集成多管芯无线电收发器的方法以及包括集成多管芯无线电收发器封装的系统。在一个实施例中，集成电路封装包括天线、包括射频集成电路的第一管芯、包括基带通信处理器的第二管芯以及包括前端模块的第三管芯。

主权项

一种集成电路封装，包括：衬底，包括具有部分形成所述衬底上的集成电路的电迹线的第一层以及基本上由介电材料形成的第二层，其中，所述衬底具有信号焊球的阵列和接地焊球的阵列，信号焊球使用球间间距来分布，所述球间间距保持各焊球的完整性，用于接地的焊球采用更窄间距来分布，使得在重熔时，焊球聚结以形成较大面积的连接，所述衬底还具有用于功率、接地、附加信号或者只是没有任何电连通性的附加结构支撑的焊球；第一管芯，包括第一集成电路，在所述管芯的第一侧上具有焊料凸点的阵列，其中，所述焊料凸点将所述第一集成电路与所述衬底耦合；以及第二管芯，包括通过丝焊与所述衬底上的所述集成电路电耦合的第二集成电路，与所述基本平行于所述第一管芯所述第一侧的所述第一管芯的所述第二侧机械耦合，使得所述第一管芯设置在所述衬底与所述第二管芯之间。