[发明专利]单封装无线通信装置

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

衬底，包括具有部分形成所述衬底上的集成电路的电迹线的第一层以及基本上由介电材料形成的第二层，其中，所述衬底具有信号焊球的阵列和接地焊球的阵列，信号焊球使用球间间距来分布，所述球间间距保持各焊球的完整性，用于接地的焊球采用更窄间距来分布，使得在重熔时，焊球聚结以形成较大面积的连接，所述衬底还具有用于功率、接地、附加信号或者只是没有任何电连通性的附加结构支撑的焊球；

第一管芯，包括第一集成电路，在所述管芯的第一侧上具有焊料凸点的阵列，其中，所述焊料凸点将所述第一集成电路与所述衬底耦合；以及

第二管芯，包括通过丝焊与所述衬底上的所述集成电路电耦合的第二集成电路，与所述基本平行于所述第一管芯所述第一侧的所述第一管芯的所述第二侧机械耦合，使得所述第一管芯设置在所述衬底与所述第二管芯之间。

2.如权利要求1所述的集成电路封装，还包括：

天线，与所述衬底上的所述集成电路电耦合；以及

第三管芯，包括第三集成电路，通过焊料凸点的阵列与所述衬底上的所述集成电路电耦合，其中，所述天线与第一集成电路、第二集成电路和第三集成电路基本形成无线电收发器。

3.如权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述第二集成电路还包括基带通信处理器。

4.如权利要求1所述的集成电路封装，还包括

第三管芯，包括形成存储器装置的第三集成电路，通过焊料凸点与所述第二集成电路电耦合，所述焊料凸点将所述第三管芯的有源侧与所述第二管芯的有源侧连接。

5.如权利要求1所述的集成电路封装，还包括

两个或更多焊球，在重熔时聚结以便形成具有比重熔时单个组成焊球更大的截面面积的电连接。

6.如权利要求2所述的集成电路封装，其中，所述第一集成电路还包括射频集成电路和混合信号处理器。

7.如权利要求2所述的集成电路封装，其中，所述射频收发器能够按照基本上用于由个人区域网、局域网、城域网、广域网以及它们的组合构成的组中所选之一的无线标准进行通信。

8.如权利要求2所述的集成电路封装，其中，所述第三管芯基本上由从包括砷化镓、硅-蓝宝石和锗硅的组中选取的所选之一形成。

9.一种集成电路封装，包括射频收发器，其中包括：

天线；

衬底，其中，所述衬底具有信号焊球的阵列和接地焊球的阵列，信号焊球使用球间间距来分布，所述球间间距保持各焊球的完整性，用于接地的焊球采用更窄间距来分布，使得在重熔时，焊球聚结以形成较大面积的连接，所述衬底还具有用于功率、接地、附加信号或者只是没有任何电连通性的附加结构支撑的焊球；

第一管芯，包括与所述前端模块电耦合的射频集成电路；

第二管芯，包括与所述射频集成电路电耦合的基带通信处理器；以及

第三管芯，包括用于处理射频信号的前端模块，与所述天线耦合，其中，所述前端模块包括低噪放大器、功率放大器和开关。

10.如权利要求9所述的集成电路封装，其中，所述射频集成电路可接收来自全球定位系统接收器的输入信号。

11.如权利要求9所述的集成电路封装，其中，所述第三管芯和所述第一管芯通过各管芯上的焊料凸点的阵列与所述封装的衬底电耦合，并且所述第二管芯通过丝焊与所述衬底电耦合。

12.如权利要求9所述的集成电路封装，其中，所述射频收发器能够按照基本上用于由个人区域网、局域网、城域网、广域网以及它们的组合构成的组中所选之一的无线标准进行通信。

13.如权利要求9所述的集成电路封装，还包括

两个或更多焊球，在重熔时聚结以便形成具有比重熔时单个组成焊球更大的截面面积的电连接。

14.如权利要求10所述的集成电路封装，还包括与所述基带通信处理器耦合的存储器电路。