[发明专利]VGA/YPbPr转HDMI接口模块系统级封装技术在审
| 申请号： | 201511006363.7 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105609497A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王莉君;刘伟;刘江 | 申请（专利权）人： | 合肥宏晶微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用与VGA/YPbPr转HDMI接口模块的系统级封装技术。本发明的目的在于采用系统级封装技术，达到减小VGA/YPbPr转HDMI接口模块成品尺寸，增强信号传输，提升热性能和电性能，节省成本的目的。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：采用系统级封装技术，利用BGA基板技术，结合引线键合（wire bond）技术和SMT贴片技术，将VGA/YPbPr转HDMI接口芯片中必备的模块和阻容器件以堆叠或平铺的方式排放在一颗芯片中封装成型，以单颗芯片的形式实现整个系统的功能。本发明具备多芯片叠层封装，无源器件封装，信号采用wire bond连接和SMT贴片连接方式的技术特点。 | ||
| 搜索关键词： | vga ypbpr hdmi 接口 模块 系统 封装 技术 | ||
【主权项】：
一种系统级封装技术，其特征在于，适用于VGA/YPbPr转HDMI接口模块的系统级封装技术。
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