[发明专利]VGA/YPbPr转HDMI接口模块系统级封装技术在审
| 申请号： | 201511006363.7 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105609497A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王莉君;刘伟;刘江 | 申请（专利权）人： | 合肥宏晶微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | vga ypbpr hdmi 接口 模块 系统 封装 技术 | ||
【权利要求书】：
1.一种系统级封装技术，其特征在于，适用于VGA/YPbPr转HDMI接口模块的系统级封装技术。
2.根据权利要求1所述的系统级封装技术，其特征在于，减小VGA/YPbPr转HDMI接口模块成品尺寸，增强信号传输，提升热性能和电性能。
3.根据权利要求2所述的系统级封装技术，其特征在于，以单颗芯片的形式实现VGA/YPbPr转HDMI接口系统功能。
4.根据权利要求3所述的系统级封装技术，其特征在于，采用系统级封装技术，利用BGA基板技术，结合引线键合（wirebond）技术和SMT贴片技术，将VGA/YPbPr转HDMI接口芯片中必备的模块和阻容器件以堆叠或平铺的方式排放在一颗芯片中封装成型。
5.根据权利要求3或4所述的系统级封装技术，其特征在于，具备多芯片叠层封装，无源器件封装，信号采用wirebond连接和SMT贴片连接方式的技术特点。
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