[发明专利]LED的引线框用铜合金板条有效
| 申请号： | 201511005066.0 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105908005B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 西村昌泰;真砂靖 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使由Cu－Fe系铜合金板条构成的引线框的表面所形成的镀Ag反射膜的反射率提高，实现LED封装体的高亮度化。一种含有Fe1.8～2.6mass％、P0.005～0.20mass％、Zn0.01～0.5mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的Cu－Fe系铜合金板条。表面粗糙度为算术平均粗糙度Ra低于0.06μm，十点平均粗糙度RzJIS低于0.5μm，由原子力显微镜沿轧制垂直方向测量而取得的粗糙度曲线(AFM轮廓)中的长度50μm的范围的波谷部面积为1.3μm2以下，表面的由微细晶粒构成的加工变质层的厚度为0.5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | led 引线 铜合金 板条 | ||
【主权项】：
一种LED的引线框用铜合金板条，其特征在于，含有Fe：1.8～2.6mass％、P：0.005～0.20mass％、Zn：0.01～0.5mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成，表面粗糙度为：算术平均粗糙度Ra低于0.06μm，十点平均粗糙度RzJIS低于0.5μm，利用原子力显微镜沿轧制垂直方向测量所取得的粗糙度曲线中的长度50μm的范围的波谷部面积为1.3μm2以下，表面的由微细晶粒构成的加工变质层的厚度为0.5μm以下。
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