[发明专利]LED的引线框用铜合金板条

说明书

技术领域

本发明涉及例如作为LED的引线框使用的铜合金板条(板和条)以及带Ag镀层的铜合金板条。

背景技术

近年来，以发光二极管(LED：Light Emitting Diode)作为光源的发光装置，由于节能且长寿命，所以在大范围的领域得以普及。LED元件被固定在导热性和导电性优异的铜合金引线框上，组装成封装体。为了高效率地取出从LED元件发出的光，在铜合金引线框的表面形成有镀Ag被膜而作为反射膜。由于LED封装体被作为照明及个人电脑和移动电话等的背光使用，所以需要照明和画面更明亮，LED封装体的高亮度化的要求越发提高。

为了使LED封装体高亮度化，有使LED元件自身高亮度化的方法和使Ag镀层高品质化(高反射率化)的方法。但是，LED元件的高亮度化接近极限，只是稍微使之高亮度化便带来元件成本大幅上升。因此近年来，对Ag镀层的高反射率化的要求强烈。作为实施镀Ag的引线框用铜合金，一直以来，使用的是算术平均粗糙度Ra为0.08μm左右的磨光品，和算术平均粗糙度Ra为0.06μm左右的滚光品。但是，镀Ag后的反射率至多不过91％左右，仍要求更高的反射率。

另一方面，主要用作照明用的高亮度LED，其放热量意想不到地大，该热使LED元件自身和周围的树脂劣化，容易损害到作为LED的特长的长寿命，因此要重视LED元件的放热对策。作为LED的引线框用铜合金，大多使用的是强度：450MPa，导电率：70％IACS左右的C194(参照专利文献1、2)。

【现有技术文献】

专利文献

专利文献1：日本特开2011－252215号公报

专利文献2：日本特开2012－89638号公报(段落0058)

发明内容

本发明其目的在于，在作为LED的引线框用铜合金而多被使用的C194的板条中，使形成于表面的镀Ag反射膜的反射率提高，以实现LED封装体的高亮度化。

为了使镀Ag反射膜的反射率提高，考虑到减小作为引线框原材的铜合金板条的表面粗糙度，但仅此还无法提高镀Ag反射膜的反射率。根据本发明者们的发现，在铜合金板条的表面，冷轧的过程中会形成油坑和条纹样等的微细的缺陷，或由于研磨加工而形成加工变质相，这些都会对镀Ag反射膜的表面粗糙度、晶粒直径等34造成影响，妨碍镀Ag反射膜的反射率的提高。本发明基于此间接而完成。

本发明的LED的引线框用铜合金板条(板和条)，是含有Fe：1.8～2.6mass％、P：0.005～0.20mass％、Zn：0.01～0.50mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的Cu－Fe系铜合金板条，根据需要含有合计0.02～0.3mass％的Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ni、Ti、Zr中的一种或两种以上。该铜合金板条，轧制垂直方向的表面粗糙度为，算术平均粗糙度Ra低于0.06μm，十点平均粗糙度R_zJIS低于0.5μm，由原子力显微镜(AFM：Atomic Force Microscope)在轧制垂直方向上测量而取得的粗糙度曲线(AFM轮廓)中的长度50μm的范围的波谷部面积为1.3μm²以下，表面的由微细晶粒构成的加工变质层的厚度为0.5μm以下。

本发明的铜合金板条，能够使形成于表面的镀Ag反射膜的表面粗糙度为，十点平均粗糙度R_zJIS：0.3μm以下，其结果是，镀Ag反射膜的反射率提高到92％以上，能够实现LED封装体的高亮度化。

附图说明

图1是表示的试验No.1的铜合金板条的表面状态的AFM轮廓(AFM profile)。

图2是表示实施例的试验No.15的铜合金板条的表面状态的AFM轮廓。

具体实施方式

接下来，对于本发明更具体地加以说明。

(铜合金的化学组成)

本发明的铜合金，含有Fe：1.8～2.6mass％、P：0.005～0.20mass％、Zn：0.01～0.50mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成，根据需要含有合计0.02～0.3mass％以下的Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ni、Ti、Zr的一种或两种以上。