[发明专利]一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法有效

专利信息
申请号: 201511002501.4 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105428957B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 王亮;叶留芳;刘亮仪 申请(专利权)人: 泰州市航宇电器有限公司
主分类号: H01R43/18 分类号: H01R43/18
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;王骝
地址: 225300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法,包括设置在底座上的导向柱以及接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔和打扁引线,其特点是刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后由石墨模进行三次烧结固定,实现接触件与底座的绝缘密封,所述石墨模由石墨模基座与内、外定位模组成;所述烧结温度为900~1000℃,时间为2~5小时。本发明与现有技术相比具有制作精度高,气密性好,绝缘耐压值高,引线和刚性插孔可用于金丝键合,支持快速插拔且多次插拔后不会对引线造成损伤,可与柔性针直接对接,尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。
搜索关键词: 刚性插孔 石墨模 封装外壳 混合金属 快速插拔 烧结 接触件 可焊接 柔性针 打扁 底座 制作 玻璃绝缘子 可焊性要求 金丝键合 绝缘密封 绝缘耐压 气密性好 外定位模 直接对接 导向柱 插拔 键合 壳体 可用 焊接 损伤
【主权项】:
1.一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法,包括设置在底座上的导向柱以及接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔和打扁引线,底座与盖板封焊后为金属封装外壳,导向柱为对称设置在底座上两个直径不等的圆柱,导向柱由焊料环与底座的焊接孔焊接固定,刚性插孔为数个且呈圆周分布均匀设置在底座上的接触件,刚性插孔由插孔玻璃绝缘子与底座烧结固定,打扁引线为数个设置在底座两侧的接触件,打扁引线由引线玻璃绝缘子与底座烧结固定,其特征在于刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后在石墨模基座与内、外定位模组成的石墨模内进行三次烧结固定,实现接触件与底座的绝缘密封,所述石墨模基座上设有与导向柱和刚性插孔对应设置的定位孔;所述外定位模设有与打扁引线对应设置的引线定位孔;所述内定位模设有与打扁引线对应设置的引线定位槽;所述底座三次烧结完成后进行壳体镀镍处理,镀镍后的壳体其大外圆的外侧周边为去镀层的可焊外圆周;所述刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后在石墨模基座与内、外定位模组成的石墨模内进行三次烧结固定的操作步骤如下:(一)、一次烧结 将两导向柱按圆柱直径的大小装入底座上相应的焊接孔内,套上焊料环后放入石墨模基座,其导向柱插入相应的定位孔内,然后将刚性插孔通过底座一一插入相应的定位孔,套上插孔玻璃绝缘子后连同石墨模基座放在石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行首次烧结;所述首次烧结的温度为950℃,时间为3小时;(二)、二次烧结 上述烧结的产品经检验合格后放回石墨模基座,将打扁引线套上引线玻璃绝缘子后装配到底座两侧的安装孔上,接着将内、外定位模对打扁引线进行定位后用金属夹紧固,然后将装配后的底座连同石墨模基座放在石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行二次烧结;所述二次烧结的温度为920℃,时间为3.5小时;(三)、三次烧结 将二次烧结合格后的底座采用浓度为5~15%体积比的氢氟酸溶液浸泡3~5分钟,去除玻璃表面石墨后的底座放入石墨模基座,连同石墨模基座放在石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行三次烧结;所述三次烧结的温度为900℃,时间为2小时。
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