[发明专利]一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法

说明书

本发明公开了一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法，包括设置在底座上的导向柱以及接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔和打扁引线，其特点是刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后由石墨模进行三次烧结固定，实现接触件与底座的绝缘密封，所述石墨模由石墨模基座与内、外定位模组成；所述烧结温度为900～1000℃，时间为2～5小时。本发明与现有技术相比具有制作精度高，气密性好，绝缘耐压值高，引线和刚性插孔可用于金丝键合,支持快速插拔且多次插拔后不会对引线造成损伤，可与柔性针直接对接，尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。

技术领域

本发明涉及电连接器封装外壳技术领域，尤其是一种用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳的制作方法。

背景技术

目前，金属封装外壳形式较为固定，主要为UP、UPP、FP、FPP和PP等形式，接触件也主要采用引线，外引线插印制板或焊接、键合用于信号传输及壳体固定，内引线与芯片焊接或金丝键合，不支持快速插拔且多次插拔后易对引线造成不同程度的损伤。

现有技术通常壳体采用螺钉安装的形式固定，由于外壳造型及镀层的限制，无法满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求，接触件与底座的绝缘密封性能差，绝缘耐压值低。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而设计的一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法，采用石墨模具对套装玻璃绝缘子的接触件与壳体进行三次烧结固定，实现接触件与壳体的良好绝缘和密封，具有制作精度高，气密性好，绝缘耐压值高，可焊底座和接触件内外端面均可键合或焊接的优点，尤其可焊底座满足壳体的可焊性要求。

本发明的目的是这样实现的：一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法，包括设置在底座上的导向柱以及接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔和打扁引线，底座与盖板封焊后为金属封装外壳，导向柱为对称设置在底座上两个直径不等的圆柱，导向柱由焊料环与底座的焊接孔焊接固定，刚性插孔为数个且呈圆周分布均匀设置在底座上的接触件，刚性插孔由插孔玻璃绝缘子与底座烧结固定，打扁引线为数个设置在底座两侧的接触件，打扁引线由引线玻璃绝缘子与底座烧结固定，其特点是刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后在石墨模基座与内、外定位模组成的石墨模内进行三次烧结固定，实现接触件与底座的绝缘密封，所述石墨模基座上设有与导向柱和刚性插孔对应设置的定位孔；所述外定位模设有与打扁引线对应设置的引线定位孔；所述内定位模设有与打扁引线对应设置的引线定位槽；所述底座三次烧结完成后进行壳体镀镍处理，镀镍后的壳体其大外圆的外侧周边为去镀层的可焊外圆周。

所述刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后在石墨模基座与内、外定位模组成的石墨模内进行三次烧结固定的操作步骤如下：

（一）、一次烧结

将两导向柱按圆柱直径的大小装入底座上相应的焊接孔内，套上焊料环后放入石墨模基座，其导向柱插入相应的定位孔内，然后将刚性插孔通过底座一一插入相应的定位孔，套上插孔玻璃绝缘子后连同石墨模基座放在石墨板上，盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行首次烧结；所述首次烧结的温度为900～1000℃，时间为2～5小时。

（二）、二次烧结

上述烧结的产品经检验合格后放回石墨模基座，将打扁引线套上引线玻璃绝缘子后装配到底座两侧的安装孔上，接着将内、外定位模对打扁引线进行定位后用金属夹紧固，然后将装配后的底座连同石墨模基座放在石墨板上，盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行二次烧结；所述二次烧结的温度为900～1000℃，时间为2～5小时。

（三）、三次烧结

将二次烧结合格后的底座采用浓度为5～15%体积比的氢氟酸溶液浸泡3～5分钟，去除玻璃表面石墨后的底座放入石墨模基座，连同石墨模基座放在石墨板上，盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行三次烧结；所述二次烧结的温度为900～1000℃，时间为2～5小时。

所述去镀层为电镀遮挡或镀后物理去镀层。