[发明专利]功率半导体模块装置有效
| 申请号： | 201511001499.9 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105827132B | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | R·拜雷尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/537 | 分类号： | H02M7/537 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块装置。其具有带有可控功率半导体构件(61，62)的半导体模块(3)、布置在半导体模块(3)外部的第一电路板(1)和布置在半导体模块(3)外部的、具有第二电路板(2)的控制单元(25)。控制单元(25)用于控制可控功率半导体构件。可控功率半导体构件具有第一负载端子(C)和第二负载端子(E)以及用于控制负载路线的控制端子(G)，功率半导体构件的负载路线(C‑E)设计在第一和第二负载端子之间。第一电路板(1)具有导电轨(14，15，16)，其与负载路线(C‑E)串联。第一和第二电路板相互间隔开。此外，第一电路板(1)和第二电路板(2)通过引脚(5)导电地相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块装置，具有：带有可控功率半导体构件(61，62)的半导体模块(3)，所述功率半导体构件具有第一负载端子(C)和第二负载端子(E)以及用于控制负载路线的控制端子(G)，所述功率半导体构件(61，62)的所述负载路线(C‑E)形成在所述第一负载端子和所述第二负载端子之间；布置在所述半导体模块(3)外部的第一电路板(1)，所述第一电路板具有导电轨(14，15，16)，所述导电轨与所述负载路线(C‑E)串联；布置在所述半导体模块(3)外部的、用于控制所述可控功率半导体构件(61，62)的控制单元(25)，所述控制单元具有第二电路板(2)；其中所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)相互间隔开；所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)通过引脚(5)导电地相互连接，所述引脚被构造为管脚，并且所述引脚‑具有第一端，其被构造为压入端并且被压入所述第一电路板(1)；和/或‑具有第二端，其被构造为压入端并且被压入所述第二电路板(2)。
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