[发明专利]一种线圈制作方法、一种片式元件及其制作方法在审
| 申请号: | 201511000205.0 | 申请日: | 2015-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN105405638A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
| 发明(设计)人: | 王其艮;伍检灿;戴春雷 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀锋 |
| 地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种线圈制作方法、一种片式元件及其制作方法,所述线圈制作方法用于电子元器件中的内电极线圈的制备,所述电子元器件的内电极线圈的电极图案利用压合蚀刻铜箔的方法生成,包括以下步骤:S1:内电极生坯片的制备;S2:铜箔压合;S3:贴感光干膜;S4:曝光显影;S5:蚀刻;S6:脱膜;得到具有预定的电极图案的内电极线圈,本发明解决了现有技术中由于采用银内电极致使生产成本高昂而改用铜替代银来制作内电极存在的电导率低、致密性差的问题,使得大电流大尺寸功率电感器件在性能和成本上具有一定的优势。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 线圈 制作方法 元件 及其 | ||
【主权项】:
一种线圈制作方法,用于电子元器件中的内电极线圈的制备,其特征在于,所述电子元器件的内电极线圈的电极图案利用压合蚀刻铜箔的方法生成,包括以下步骤:S1:内电极生坯片的制备:通过流延的方法生成生坯片;S2:铜箔压合:将铜箔覆盖在生坯片上,采用等静压成型将铜箔压合在生坯片上;S3:贴感光干膜:对生坯片上压合后的铜箔贴感光干膜;S4:曝光显影:根据预定的电极图案的进行曝光显影;S5:蚀刻:利用铜箔腐蚀液进行铜箔腐蚀;S6:脱膜:利用脱膜液对感光干膜进行冲洗脱膜,并在脱膜后进行烘干,得到具有预定的电极图案的内电极线圈。
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