[发明专利]一种线圈制作方法、一种片式元件及其制作方法

权利要求书

1.一种线圈制作方法，用于电子元器件中的内电极线圈的制备，其特征在于，所述电子元器件的内电极线圈的电极图案利用压合蚀刻铜箔的方法生成，包括以下步骤：

S1：内电极生坯片的制备：通过流延的方法生成生坯片；

S2：铜箔压合：将铜箔覆盖在生坯片上，采用等静压成型将铜箔压合在生坯片上；

S3：贴感光干膜：对生坯片上压合后的铜箔贴感光干膜；

S4：曝光显影：根据预定的电极图案的进行曝光显影；

S5：蚀刻：利用铜箔腐蚀液进行铜箔腐蚀；

S6：脱膜：利用脱膜液对感光干膜进行冲洗脱膜，并在脱膜后进行烘干，得到具有预定的电极图案的内电极线圈。

2.如权利要求1所述的线圈制作方法，其特征在于：步骤S2中，所述等静压成型为热水等静压成型。

3.如权利要求2所述的线圈制作方法，其特征在于：步骤S2中，所述等静压成型的压力为50-200MPa之间。

4.如权利要求1所述的线圈制作方法，其特征在于：步骤S1中，所述生坯片成型采用刮刀法。

5.一种片式元件，其特征在于：包括一体式烧结而成的磁体、内电极线圈和外电极；

所述磁体为铁基合金材料；

所述内电极线圈包括电极层本体和压合于所述电极层本体上的铜箔；

所述外电极设于所述磁体外部并与所述内电极线圈相连；

所述内电极线圈包括上电极、下电极和设于所述上电极和所述下电极之间的堆叠体，所述上电极和下电极分别通过连接点与所述堆叠体电连接。

6.如权利要求5所述的一种片式元件，其特征在于：所述连接点包括贯穿于所述电极层本体的通孔，和设于所述通孔中的铜连接体，所述铜连接体与所述电极层本体上的电极图案相连。

7.如权利要求6所述的一种片式元件，其特征在于：所述堆叠体包括至少两层电极层，所述电极层之间通过连接点电连接。

8.一种片式元件的制作方法，用于制作权利要求5-7中任一项所述的片式元件，其特征在于，包括以下步骤：

内电极线圈制作：浆料制备，采用权利要求1-4中任一项所述的线圈制作方法制作内电极线圈；

连接点制作：在所述生坯片上开孔，通过印刷工艺往孔里面填铜浆，形成连接点；

叠层压制：所述电极层通过连接点电连接形成堆叠体，所述上电极和下电极分别通过连接点与所述堆叠体电连接，将所述上电极、所述下电极和所述堆叠体压制成一整体形成叠层体；

烧结：将所述叠层体与所述磁体在真空或者保护气氛下烧结成型，得到烧结体；

研磨：对所述烧结体进行研磨以露出所述上电极和所述下电极；

外电极制作：在露出的所述上电极和下电极的烧结体端面涂覆并烧结形成外电极。

9.如权利要求8所述的一种片式元件制作方法，其特征在于：所述连接点的制作填铜浆的固含量在90wt％以上，且铜浆体积收缩率小于2％。

10.如权利要求9所述的一种片式元件制作方法，其特征在于：所述浆料制备采用铁基合金材料与PVB粘合剂的有机溶剂混料球磨制成。