[发明专利]半导体晶圆凸点结构有效
| 申请号： | 201511000180.4 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105633034A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 施建根 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体晶圆凸点结构，其包括：晶圆；形成于晶圆上表面的再造钝化层；形成于晶圆下表面的聚合物材料层；形成于聚合物材料层的各裸露面上的背胶层。与现有技术相比，本发明提供的半导体晶圆凸点结构的形成方法，能够削弱晶圆翘曲，从而有利于切割前的测试、打印、植球等工序的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶圆凸点 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆凸点结构，其特征在于，包括：晶圆；形成于晶圆上表面的再造钝化层；形成于晶圆下表面的聚合物材料层；形成于聚合物材料层的各裸露面上的背胶层。
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