[发明专利]超结半导体元件有效
| 申请号: | 201510995559.7 | 申请日: | 2015-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN106920845B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
| 发明(设计)人: | 郭家展;许志维;庄如旭;于世珩 | 申请(专利权)人: | 敦南科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/28;H01L29/423 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王芝艳;冯志云 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种超结半导体元件,其包括基板、设置于基板上的漂移层、场绝缘层、浮接电极层、隔离层及至少一晶体管结构。漂移层内的多个n型及p型掺杂柱交替地排列,而形成超结结构。漂移层定义出元件区、过渡区及位于元件区外围的终止区,过渡区位于元件区与终止区之间。场绝缘层设置于漂移层的表面上,并覆盖终止区以及部分过渡区。浮接电极层设置于场绝缘层上,并具有一部分位于终止区内。晶体管结构包括由元件区延伸到过渡区的源极导电层,其中源极导电层由元件区延伸至过渡区,并通过隔离层与浮接电极层电性绝缘。本发明的超结半导体元件通过设置延伸到终止区内的浮接电极层,可扩大终止区内的电场分布范围,从而提高超结半导体元件整体的击穿电压。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
1.一种超结半导体元件,其特征在于,所述超结半导体元件包括:一基板;一漂移层,设置于所述基板上,并具有相反于所述基板的一表面,其中所述漂移层内形成多个n型掺杂柱及多个p型掺杂柱,且多个所述n型掺杂柱与多个所述p型掺杂柱由所述表面朝所述基板的方向延伸,并交替地排列,以形成一超结结构,其中所述漂移层定义一元件区、一过渡区及一终止区,所述终止区位于所述元件区的外围,且所述过渡区位于所述元件区与所述终止区之间;一场绝缘层,设置于所述表面上,并覆盖所述终止区以及部分所述过渡区;一浮接电极层,设置于所述场绝缘层上,其中所述浮接电极层至少一部分位于所述终止区内;一隔离层,设置于所述浮接电极层上;以及至少一晶体管结构,形成于所述元件区内,其中所述晶体管结构包括至少一源极导电层,其中所述源极导电层由所述元件区延伸到所述过渡区,并和所述浮接电极层部分重叠,且所述源极导电层通过所述隔离层与所述浮接电极层电性绝缘。
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