[发明专利]形成电子装置的方法有效
| 申请号: | 201510993546.6 | 申请日: | 2015-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN105742234B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
| 发明(设计)人: | J·K·朴;P·D·胡斯泰特;E·阿卡德;M·李;C-B·徐;P·特雷福纳斯三世;J·W·萨克莱 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限责任公司;陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡嘉倩;陈哲锋 |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: |
形成电子装置的方法包含:(a)提供半导体衬底,所述半导体衬底在其表面上包含多孔特征;(b)在所述多孔特征上施用组合物,其中所述组合物包含聚合物和溶剂,其中所述聚合物包含以下通式(I)重复单元: |
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| 搜索关键词: | 形成 电子 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成电子装置的方法,其包含:(a)提供半导体衬底,所述半导体衬底在其表面上包含多孔特征;(b)在所述多孔特征上施用组合物,其中所述组合物包含聚合物和溶剂,其中所述聚合物包含以下通式(I)重复单元:
其中:Ar1、Ar2、Ar3和Ar4独立地表示任选地被取代的二价芳香族基团;X1和X2独立地表示单键、‑O‑、‑C(O)‑、‑C(O)O‑、‑OC(O)‑、‑C(O)NR1‑、‑NR2C(O)‑、‑S‑、‑S(O)‑、‑SO2‑或任选地被取代的C1‑20二价烃基,其中R1和R2独立地表示H或C1‑20烃基;m是0或1;n是0或1;o是0或1;并且m和o不同时是0;以及(c)加热所述组合物;其中所述聚合物安置在所述多孔特征的孔隙中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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