[发明专利]一种摄像模组影像不良的现场快速分析处理方法

摘要

本发明公开了一种摄像模组影像不良的现场快速分析处理方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：摄像头模组是否能点亮；第二步：看不良现象的比例；第三步：良品与不良品交叉测试实验；第四步：通用测试盒与手机交叉测试实验；本发明通过通过上述步骤能实现对数码产品进行现场判断，可以判断出是模组硬件设计问题、模组来料不良问题、模组制程不良问题、手机主板问题、软件匹配问题、电源干扰问题、手机结构干涉问题其中一种或多种，实现促进生产效率。

主权项

一种摄像模组影像不良的现场快速分析处理方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：摄像头模组是否能点亮不能点亮：接口匹配问题；软件驱动不支持摄像头，可以点亮：往下分析；第二步：看不良现象的比例100％出现不良现象，与设计问题有关，包含硬件或者软件设计问题，其为出厂未检测到的模组制程问题；部分比例出现不良现象，模组的不一致性问题；模组来料的比例性不良问题；模组制程问题；第三步：良品与不良品交叉测试实验准备出现不良现象的数码产品和良品数码产品各一台，进行交叉实验：将两台数码产品，摄像头模组互换安装，观察不良现象表现：(1)不良现象跟随摄像头模组走，摄像头模组问题；(2)不良现象跟随数码产品本体走，数码产品本体问题，包括是数码产品主板问题，或数码产品屏问题。第四步：通用测试盒与数码产品交叉测试实验利用通用测试盒与数码产品，对同一不良模组分别进行点亮，判断不良现象在两类设备上的表现：1、不良现象在通用测试盒有点亮，在数码产品上有点亮，具体问题为下列其中一种或两种组合：模组硬件设计问题、模组来料不良问题、模组制程不良问题；2、不良现象在通用测试盒没有点亮，在数码产品上有点亮，具体问题为下列其中一种或两种组合：数码产品主板问题；软件匹配问题；电源干扰问题；数码产品结构干涉问题。