[发明专利]触摸传感器组件及触摸传感器组件的制作方法有效
申请号: | 201510979959.9 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN105739746B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 朴承济;金铉起 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044;G06F3/045 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及触摸传感器组件及触摸传感器组件的制作方法,本发明的触摸传感器组件,包括:传感器安装部,形成于绝缘基板;以及焊接点,形成于上述传感器安装部,借助上述焊接点,触摸传感器稳定地固定于传感器安装部。并且,本发明实施例的触摸传感器组件的特征在于,包括:铜涂膜,涂敷于绝缘基板上;以及顶层,印刷于上述铜涂膜,借助上述顶层来保护上述铜涂膜。 | ||
搜索关键词: | 触摸 传感器 组件 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种触摸传感器组件,其特征在于,包括:绝缘基板,由树脂材料形成;铜涂膜,印刷于上述绝缘基板的上部面,用于构成回路;顶层,印刷于上述铜涂膜的上部面,用于保护上述铜涂膜;传感器安装部,上述传感器安装部为上述铜涂膜的一部分,上述传感器安装部不被上述顶层覆盖,而向外部露出;触摸传感器,上述触摸传感器包括金属板和陶瓷元件,上述金属板与上述传感器安装部的上部面相接触,在上述金属板的上部面安装上述陶瓷元件;导电箔,用于覆盖上述顶层和上述触摸传感器;以及焊接点,形成于上述传感器安装部的上部面,使上述金属板的底面与上述传感器安装部的上部面焊接结合。
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