[发明专利]触摸传感器组件及触摸传感器组件的制作方法

权利要求书

1.一种触摸传感器组件，其特征在于，包括：

绝缘基板，由树脂材料形成；

铜涂膜，印刷于上述绝缘基板的上部面，用于构成回路；

顶层，印刷于上述铜涂膜的上部面，用于保护上述铜涂膜；

传感器安装部，上述传感器安装部为上述铜涂膜的一部分，上述传感器安装部不被上述顶层覆盖，而向外部露出；

触摸传感器，上述触摸传感器包括金属板和陶瓷元件，上述金属板与上述传感器安装部的上部面相接触，在上述金属板的上部面安装上述陶瓷元件；

导电箔，用于覆盖上述顶层和上述触摸传感器；以及

焊接点，形成于上述传感器安装部的上部面，使上述金属板的底面与上述传感器安装部的上部面焊接结合。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其特征在于，还包括在上述顶层和上述导电箔之间设置的隔片。

3.根据权利要求2所述的触摸传感器组件，其特征在于，上述焊接点包含凝胶型焊膏。

4.根据权利要求2所述的触摸传感器组件，其特征在于，

上述绝缘基板包括传感器支撑部，上述传感器支撑部呈孔形态，形成于放置上述触摸传感器的位置，

上述传感器支撑部的直径小于上述金属板的直径，上述传感器支撑部的直径大于上述陶瓷元件的直径。

5.根据权利要求4所述的触摸传感器组件，其特征在于，

上述隔片包括传感器孔，在放置上述触摸传感器的位置形成上述传感器孔，

上述传感器孔的直径大于上述金属板的直径。

6.根据权利要求5所述的触摸传感器组件，其特征在于，

上述传感器安装部的外径的大小与上述传感器孔的直径的大小相对应，

上述传感器安装部的内径的大小与上述传感器支撑部的直径的大小相对应。

7.根据权利要求3所述的触摸传感器组件，其特征在于，上述焊接点形成一个或多个。

8.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其特征在于，

还包括用于收容上述绝缘基板的传感器外壳，

上述传感器外壳包括：

外壳主体，用于在上述外壳主体的内部放置上述绝缘基板；以及

外壳盖，与上述外壳主体相结合，来覆盖上述绝缘基板。

9.根据权利要求8所述的触摸传感器组件，其特征在于，还包括弹性部件，通过在上述绝缘基板的下部面安装上述弹性部件来提供与向上述触摸传感器传递的触摸压力相抗的复原力。

10.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其特征在于，上述触摸传感器为压电式传感器。

11.根据权利要求5所述的触摸传感器组件，其特征在于，还包括封闭部件，附着于上述绝缘基板的背面，用于封闭上述传感器支撑部。

12.根据权利要求4所述的触摸传感器组件，其特征在于，

还包括形成于上述导电箔的下部面的导体线，

上述导体线包括：

外部导线，具有与上述金属板的直径相对应的直径；

内部导线，形成于上述外部导线的内侧，具有与上述陶瓷元件的直径相对应的直径；

中心导体线，从上述导电箔的中心沿着上述导电箔的长度方向延伸，用于连接内部导线和外部导线；以及

格子状周边导体线，形成于上述内部导线的内侧和上述外部导线的外侧。