[发明专利]一种搅拌摩擦焊接靶材的装置及其方法

摘要

本发明涉及一种搅拌摩擦焊接靶材的装置及其方法，包括铟绑定装置和封装结构，所述搅拌摩擦焊接靶材的方法包括以下依次进行的步骤：1)在陶瓷靶材和金属基板的粘结面分别采用热涂覆法涂布焊接层；2)将步骤(1)中涂布完焊接层的陶瓷靶材和金属基板，水平放置在水平台上；3)调整高速旋转的金属丝，使其位置正好位于陶瓷靶材和金属基板的粘结面的两焊接层的缝隙处；4)开始绑定粘合焊接工作，调整好可控电机转速，并调整好水平台的移动速度，向金属丝的径向水平移动水平台。该方法可以有效克服传统电阻加热法焊接陶瓷靶材与金属基板热膨胀系数差异较大所引起的焊接后变形开裂。

主权项

一种搅拌摩擦焊接靶材的方法，其特征在于：包括铟绑定装置和封装结构，所述铟绑定装置包括水平台（1）、可控电机（2）、金属丝（3）和固定紧锁机构（4），所述可控电机（2）为两个，水平对称分布在水平台（1）的两侧，所述金属丝（3）两端与可控电机（2）的转轴固定连接，所述封装结构包括陶瓷靶材（5）、金属基板（6）以及位于陶瓷靶材（5）和金属基板（6）的粘结面的焊接层（7），所述焊接层（7）为金属铟或铟合金涂层，所述固定紧锁机构（4）将封装结构固定在水平台（1）上；所述搅拌摩擦焊接靶材的方法包括以下依次进行的步骤：1)在陶瓷靶材（5）和金属基板（6）的粘结面分别采用热涂覆法涂布焊接层（7）；2)将步骤(1)中涂布完焊接层（7）的陶瓷靶材（5）和金属基板（6），水平放置在水平台（1）上；3)调整高速旋转的金属丝（3），使其位置正好位于陶瓷靶材（5）和金属基板（6）的粘结面的两焊接层（7）的缝隙处；4)开始绑定粘合焊接工作，调整好可控电机（2）转速，并调整好水平台（1）的移动速度，向金属丝（3）的径向移动水平台（1）。