[发明专利]一种搅拌摩擦焊接靶材的装置及其方法在审
| 申请号： | 201510978707.4 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105382404A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈钦忠;张科;邱树将 | 申请（专利权）人： | 福建阿石创新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24;B23K103/18 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟 |
| 地址： | 350299 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 搅拌 摩擦 焊接 装置 及其 方法 | ||
1.一种搅拌摩擦焊接靶材的方法，其特征在于：包括铟绑定装置和封装结构，所述铟绑定装置包括水平台（1）、可控电机（2）、金属丝（3）和固定紧锁机构（4），所述可控电机（2）为两个，水平对称分布在水平台（1）的两侧，所述金属丝（3）两端与可控电机（2）的转轴固定连接，所述封装结构包括陶瓷靶材（5）、金属基板（6）以及位于陶瓷靶材（5）和金属基板（6）的粘结面的焊接层（7），所述焊接层（7）为金属铟或铟合金涂层，所述固定紧锁机构（4）将封装结构固定在水平台（1）上；
所述搅拌摩擦焊接靶材的方法包括以下依次进行的步骤：
1)在陶瓷靶材（5）和金属基板（6）的粘结面分别采用热涂覆法涂布焊接层（7）；
2)将步骤(1)中涂布完焊接层（7）的陶瓷靶材（5）和金属基板（6），水平放置在水平台（1）上；
3)调整高速旋转的金属丝（3），使其位置正好位于陶瓷靶材（5）和金属基板（6）的粘结面的两焊接层（7）的缝隙处；
4)开始绑定粘合焊接工作，调整好可控电机（2）转速，并调整好水平台（1）的移动速度，向金属丝（3）的径向移动水平台（1）。
2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接靶材的方法，其特征在于：所述金属丝（3）的表面经过拉丝蚀刻工艺处理。
3.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接靶材的方法，其特征在于：所述焊接层（7）的厚度为0.4～0.6mm。
4.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接靶材的方法，其特征在于：在陶瓷靶材（5）和金属基板（6）的上方施加100～500N的压力，使陶瓷靶材（5）和金属基板（6）与焊接层（7）紧密接触。
5.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接靶材的方法，其特征在于：所述金属丝（3）在焊接层（7）之间往返至少两次。
6.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接靶材的方法，其特征在于：所述可控电机（2）的功率为3～5KW，转速为1000～5000r/min。
7.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接靶材的方法，其特征在于：所述金属丝（3）为抗拉强度2500～3300Mpa的钼丝，直径为0.3～0.5mm。
8.一种搅拌摩擦焊接靶材的装置，其特征在于：包括铟绑定装置和封装结构，所述铟绑定装置包括水平台（1）、可控电机（2）、金属丝（3）和固定紧锁机构（4），所述可控电机（2）为两个，水平对称分布在水平台（1）的两侧，所述金属丝（3）两端与可控电机（2）的转轴固定连接，所述封装结构包括陶瓷靶材（5）、金属基板（6）以及位于陶瓷靶材（5）和金属基板（6）的粘结面的焊接层（7），所述焊接层（7）为金属铟或铟合金涂层，所述固定紧锁机构（4）将封装结构固定在水平台（1）上。
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