[发明专利]一种无氰镀银电镀液在审

专利信息
申请号: 201510976525.3 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN105506683A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 冯正元;冯育华 申请(专利权)人: 苏州市金星工艺镀饰有限公司
主分类号: C25D3/46 分类号: C25D3/46
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215132 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种无氰镀银电镀液,包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银2~50g/L、5,5-二甲基海因10~120g/L、2,4-咪唑啉二酮10~50g/L,氢氧化钾10~50g/L、柠檬酸钾10~40g/L、钼酸铵1~3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸5~20g/L,该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8~10,并保持无氰镀银液温度在25~45℃。本发明提供的电镀液不含有剧毒物质,多种配位剂协同作用使得镀液稳定性好,镀液的分散能力与覆盖能力优异,且在很宽的电流密度范围内均能得到具有良好性能的银镀层。
搜索关键词: 一种 镀银 电镀
【主权项】:
一种无氰镀银电镀液,其特征在于,包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银2~50g/L、5,5‑二甲基海因10~120g/L、2,4‑咪唑啉二酮10~50g/L,氢氧化钾10~50g/L、柠檬酸钾10~40g/L、钼酸铵1~3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1‑8g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸5~20g/L,该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8~10,并保持无氰镀银液温度在25~45℃。
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