[发明专利]一种无氰镀银电镀液在审
申请号: | 201510976525.3 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN105506683A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 冯正元;冯育华 | 申请(专利权)人: | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 |
主分类号: | C25D3/46 | 分类号: | C25D3/46 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 215132 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀银 电镀 | ||
技术领域
本发明涉及电镀液领域,具体涉及一种无氰镀银电镀液。
背景技术
金属银以其优良的性能和较低的成本,成为应用最为广泛的贵金属之一,尤 其是其特有的银白色金属光泽,常被应用于家庭高档用具、工艺品及首饰等作为 装饰层。
氰化镀银工艺因其镀液稳定性好,目前镀银溶液多数以氰化物体系为主,严 重危害人体和生态环境,正逐步被无氰镀银取代。无氰电镀银溶液用不含氰的离 子与银离子进行络合,通过电化学反应沉积得到镀层。但目前所使用的无氰镀银 体系普遍存在镀液的稳定性差、镀银层的应力大、与基底的结合性差、允许的电 流密度范围窄等问题,因而无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。开发一种可以 工业化应用的无氰镀银工艺是人们不懈追求的目标。
发明内容
发明目的:针对现有技术的不足,本发明提供一种无氰镀银电镀液,以提高 电镀液的稳定性,电镀适用于宽电流密度范围。
技术方案:为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种无氰镀银电镀液,包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银2~50g/L、5, 5-二甲基海因10~120g/L、2,4-咪唑啉二酮10~50g/L,氢氧化钾10~50g/L、柠 檬酸钾10~40g/L、钼酸铵1~3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L、亚硫酸钠 20~150g/L、异烟酸5~20g/L,该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8~10,并 保持无氰镀银液温度在25~45℃。
进一步地,2,4-咪唑啉二酮还包括杂环上任意取代的2,4-咪唑啉二酮。
进一步地,无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银30~50 g/L、5,5-二甲基海因70~120g/L、2,4-咪唑啉二酮36~47g/L,氢氧化钾15~34 g/L、柠檬酸钾16~31g/L、钼酸铵1~3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚3-6g/L、亚 硫酸钠76~123g/L、异烟酸8~17g/L,该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在 8~10,并保持无氰镀银液温度在25~45℃。
提供一具体技术方案,无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸 银38g/L、5,5-二甲基海因92g/L、2,4-咪唑啉二酮41g/L,氢氧化钾29g/L、 柠檬酸钾25g/L、钼酸铵2g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚4.5g/L、亚硫酸钠96g/L、 异烟酸11g/L,该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.8,并保持无氰镀银液温 度在25~45℃。
有益效果:与现有技术中的无氰镀银电镀液相比,本发明提供的电镀液不含 有剧毒物质,多种配位剂协同作用使得镀液稳定性好,镀液的分散能力与覆盖能 力优异,且在很宽的电流密度范围内均能得到具有良好性能的银镀层。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步说明,具体实施例的描述本质上仅仅是 范例,而不是打算对本发明公开的内容及其应用或使用进行限制。
实施例1
一种无氰镀银电镀液,包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银18g/L、5, 5-二甲基海因51g/L、5-异丙基2,4-咪唑啉二酮26g/L,氢氧化钾13g/L、柠檬 酸钾37g/L、钼酸铵1g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚2g/L、亚硫酸钠58g/L、异 烟酸20g/L,该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8.6。
2,4-咪唑啉二酮。
实施例2
无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银41g/L、5,5-二甲 基海因110g/L、2,4-咪唑啉二酮45g/L,氢氧化钾31g/L、柠檬酸钾18g/L、 钼酸铵3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚6g/L、亚硫酸钠123g/L、异烟酸14g/L, 该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.4。
实施例3
无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银38g/L、5,5-二甲 基海因92g/L、2,4-咪唑啉二酮41g/L,氢氧化钾29g/L、柠檬酸钾25g/L、钼 酸铵2g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚4.5g/L、亚硫酸钠96g/L、异烟酸11g/L, 该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.8。
以上实施例只是对本发明的技术构思起到说明示例作用,并不能以此限制本 发明的保护范围,本领域技术人员在不脱离本发明技术方案的精神和范围内,进 行修改和等同替换,均应落在本发明的保护范围之内。
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