[发明专利]一种保持覆铜陶瓷基板上铜粒间距尺寸均匀的方法及基板有效

专利信息
申请号: 201510970507.4 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN106900140B 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 戴洪兴;贺贤汉;李德善;张保国 申请(专利权)人: 上海申和热磁电子有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 代理人: 陈淑章
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种保持覆铜陶瓷基板上铜粒间距尺寸均匀的方法及基板,包括:根据铜箔厚度确定铜箔侧腐蚀量,对所有铜粒外形尺寸按侧腐蚀量整体进行加放,加放后铜粒横竖间距为a;将边缘处四个角上铜粒设计成不对称四边形;将边缘上其余铜粒设计成对称梯形;梯形横的内间距为a,横的外间距为b;梯形竖的内间距为a,竖的外间距c。b=0.30a~0.80a,c=0.40a~0.90a。本发明在设计铜粒形状的菲林图纸时,改变铜粒外形尺寸按侧腐蚀量整体均匀加放的常规设计方法,将四周边缘一圈铜粒的矩形形态设计成梯形,使间距呈倒喇叭口,补偿四周边缘处流速快,蚀刻快水池效应。解决四周边缘处间距呈喇叭口形态不良状况,及产品四周边缘处间距与中间间距大小不均匀问题。
搜索关键词: 一种 保持 陶瓷 基板上铜粒 间距 尺寸 均匀 方法
【主权项】:
1.一种保持覆铜陶瓷基板上铜粒间距尺寸均匀的方法,其特征在于,包括:第一步:根据铜箔厚度确定铜箔侧腐蚀量δ;第二步:对铜粒外形尺寸按侧腐蚀量整体加放铜粒矩阵:铜粒矩阵包括互相垂直的X方向和Y方向,铜粒矩阵的铜粒根据排列位置分为布置于铜粒矩阵中间的中部铜粒、布置于中部铜粒外缘四边的边部铜粒和布置于铜粒矩阵四角的角部铜粒;中部铜粒为长方形,中部铜粒的长边与X方向平行,宽边与Y方向平行,加放后中部铜粒之间的X向间距与Y向间距均为a,设a为间隔的基准单位;所述的边部铜粒为等腰梯形,边部铜粒包括上底边和下底边,所述上底边邻近中部铜粒;沿Y向分布的边部铜粒为长边铜粒,相邻的长边铜粒的上底边间距为a,相邻的长边铜粒的下底边间距为b,b=0.30a~0.80a;沿X向分布的边部铜粒为宽边铜粒,相邻的宽边铜粒的上底边间距为a,相邻的宽边铜粒的下底边间距为c,c=0.40a~0.90a;所述的角部铜粒为具有一个直角的四边形,直角交汇点为直角点,与直角相对的钝角交汇点为内角点;长边铜粒上底边至相邻的角部铜粒内角点之间的间隔为a,长边铜粒下底边至相邻的角部铜粒直角点之间的间隔也为b+角部铜粒的一段直角边长,b=0.30a~0.80a;宽边铜粒上底边至相邻的角部铜粒内角点之间的间隔为a;宽边铜粒下底边至角部铜粒直角点之间的间隔也为c+角部铜粒的另一段直角边长,c=0.40a~0.90a;所述的长边铜粒与中部铜粒之间的X向间距为a,长边铜粒的上底边与中部铜粒的宽相同,长边铜粒的高与中部铜粒的长相同;所述的宽边铜粒与中部铜粒之间的Y向间距为a,宽边铜粒的上底边与中部铜粒的长相同,宽边铜粒的高与中部铜粒的宽相同。
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