[发明专利]一种半导体专用设备用主轴角度自动调整装置在审
| 申请号： | 201510970115.8 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105563317A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 白阳;杨生荣;刘宇光;高岳;贺东葛;张景瑞 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/04 | 分类号： | B24B41/04;B24B49/04;B24B51/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体专用设备用主轴角度自动调整装置，包括：主轴，与承片台相对设置，在主轴与承片台之间设置有非接触式测量仪；控制机构，与非接触式测量仪连接；传动机构，与控制机构连接；调整机构，调整机构的一端与传动机构连接，调整机构的另一端与主轴固定连接；其中，调整机构在传动机构的驱动动力下调整主轴的位置及角度。本发明通过非接触式测量仪实时监测半导体加工中材料的厚度变化值并反馈至控制机构，以使控制机构向传动机构输出一控制调整机构输出动力的控制信号，以自动调整主轴的位置及角度，解决了主轴角度难以控制调整的问题；此外，本发明结构简单、安装便捷、应用方便且成本低廉，可广泛应用于半导体专用设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 专用 备用 主轴 角度 自动 调整 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体专用设备用主轴角度自动调整装置，其特征在于，包括：主轴(1)，所述主轴(1)与承片台(6)相对设置，其中，所述主轴(1)与所述承片台(6)之间设置有非接触式测量仪(11)；控制机构(2)，与所述非接触式测量仪(11)连接，所述控制机构(2)根据所述非接触式测量仪(11)传输来的厚度变化信号输出一控制信号；传动机构(3)，与所述控制机构(2)连接，所述传动机构(3)根据所述控制机构(2)输出的控制信号输出驱动动力；调整机构(4)，所述调整机构(4)的一端与所述传动机构(3)连接，所述调整机构(4)的另一端与所述主轴(1)固定连接；其中，所述调整机构(4)在所述传动机构(3)的驱动动力下调整所述主轴(1)的位置及角度。
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