[发明专利]一种半导体专用设备用主轴角度自动调整装置在审
| 申请号: | 201510970115.8 | 申请日: | 2015-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN105563317A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
| 发明(设计)人: | 白阳;杨生荣;刘宇光;高岳;贺东葛;张景瑞 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号: | B24B41/04 | 分类号: | B24B41/04;B24B49/04;B24B51/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
| 地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 专用 备用 主轴 角度 自动 调整 装置 | ||
1.一种半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其特征在于,包括:
主轴(1),所述主轴(1)与承片台(6)相对设置,其中,所述主轴(1) 与所述承片台(6)之间设置有非接触式测量仪(11);
控制机构(2),与所述非接触式测量仪(11)连接,所述控制机构(2) 根据所述非接触式测量仪(11)传输来的厚度变化信号输出一控制信号;
传动机构(3),与所述控制机构(2)连接,所述传动机构(3)根据所述 控制机构(2)输出的控制信号输出驱动动力;
调整机构(4),所述调整机构(4)的一端与所述传动机构(3)连接,所 述调整机构(4)的另一端与所述主轴(1)固定连接;其中,所述调整机构(4) 在所述传动机构(3)的驱动动力下调整所述主轴(1)的位置及角度。
2.根据权利要求1所述的半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其 特征在于,还包括:一固定底座(5),所述固定底座(5)包括中空结构(51), 所述传动机构(3)穿过所述中空结构(51)与所述调整机构(4)连接。
3.根据权利要求2所述的半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其 特征在于,所述控制机构(2)为可编程控制器。
4.根据权利要求3所述的半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其 特征在于,所述传动机构(3)包括:
步进电机(31),与所述可编程控制器连接;
联轴器(32),所述联轴器(32)的一端与所述步进电机(31)连接,所 述联轴器(32)的另一端穿过所述中空结构(51)与所述调整机构(4)连接; 其中,所述联轴器(32)在所述步进电机(31)的作用下在所述中空结构(51) 内做旋转运动。
5.根据权利要求4所述的半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其 特征在于,所述固定底座(5)上设置有一铰链,所述联轴器(32)通过所述 铰链与所述调整机构(4)连接。
6.根据权利要求5所述的半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其 特征在于,所述传动机构(3)还包括:设置于所述步进电机(31)与所述联 轴器(32)之间的减速器(33)。
7.根据权利要求5所述的半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其 特征在于,所述调整机构(4)包括:
两个相对设置的限位底板(41);
调节块(42),所述调节块(42)的一端与两个限位底板(41)中的一个 限位底板(41)轴接,所述调节块(42)的另一端与所述两个限位底板(41) 中的另一个限位底板(41)轴接,所述调节块(42)可沿自身轴向方向转动;
调整底板(43),与所述限位底板(41)间隔设置,且所述主轴(1)与所 述调整底板(43)相切设置;所述调整底板(43)上设置有一滑块,所述联轴 器(32)通过所述铰链与所述滑块连接;其中,所述调整底板(43)与所述限 位底板(41)之间的间隔距离可调。
8.根据权利要求7所述的半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其 特征在于,所述铰链、所述滑块以及所述调节块(42)通过丝杠固定连接。
9.根据权利要求7所述的半导体专用设备用主轴角度自动调整装置,其 特征在于,所述调节块(42)的两端分别通过一固定块(44)与所述限位底板 (41)连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电科电子装备有限公司,未经北京中电科电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510970115.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冷精整开花冲头磨内孔用定位夹具
- 下一篇:数控工具磨床自动送料机构的料盘结构





