[发明专利]厚铜线路板制作方法有效
| 申请号： | 201510962814.8 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105430925B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 马卓;胡贤金 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚铜线路板制作方法，包括：第一子流程：将覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力；第二子流程：在紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；第三子流程：在光基板与紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使光基板与紫铜板粘合到一起，其中，紫铜板的线路图形朝向光基板。本发明解决了厚铜板市场难购买、因为铜厚导致的侧蚀量大、厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题。 | ||
| 搜索关键词： | 紫铜板 光基板 子流程 厚铜线路板 线路图形 厚铜板 铜蚀刻 压合 制作 蚀刻 致密 感光性干膜 选择性曝光 半固化片 异常问题 覆铜板 结合力 抗蚀层 粘合 侧蚀 菲林 干膜 时线 显影 自带 棕化 购买 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜线路板制作方法，其特征在于，包括：第一子流程：使用剪板机开覆铜板并在该覆铜板上形成用于第一对位孔，然后再将所述覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在所述光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力；第二子流程：使用剪板机开紫铜板并在该紫铜板上形成用于与所述第一对位孔对位的第二对位孔，然后在所述紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的所述干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；然后在所述紫铜板的表面形成一层棕色有机金属膜，所述有机金属膜嵌入紫铜板的表面并在压板时与树脂之间形成一层网格状转化层以增强紫铜板与树脂之间的结合力；第三子流程：在所述第一子流程得到的光基板与所述第二子流程得到的紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使所述光基板与所述紫铜板粘合到一起，其中，所述紫铜板的线路图形朝向所述光基板。
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