[发明专利]厚铜线路板制作方法

权利要求书

1.一种厚铜线路板制作方法，其特征在于，包括：

第一子流程：使用剪板机开覆铜板并在该覆铜板上形成用于第一对位孔，然后再将所述覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在所述光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力；

第二子流程：使用剪板机开紫铜板并在该紫铜板上形成用于与所述第一对位孔对位的第二对位孔，然后在所述紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的所述干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；然后在所述紫铜板的表面形成一层棕色有机金属膜，所述有机金属膜嵌入紫铜板的表面并在压板时与树脂之间形成一层网格状转化层以增强紫铜板与树脂之间的结合力；

第三子流程：在所述第一子流程得到的光基板与所述第二子流程得到的紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使所述光基板与所述紫铜板粘合到一起，其中，所述紫铜板的线路图形朝向所述光基板。

2.根据权利要求1所述的厚铜线路板制作方法，其特征在于，所述第三子流程后还包括：

步骤1，使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次；

步骤2，使用化学沉积的方式将孔壁及板电表面金属化，使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；

步骤3，将步骤2处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；

步骤4，使用电镀的方式，对步骤3处理后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层抗蚀层，且抗蚀层为锡；

步骤5，用强碱药水将所述感光性干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉，再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路。

3.根据权利要求2所述的厚铜线路板制作方法，其特征在于，所述步骤5后还包括

步骤6，使板件经过磨板前处理后整板印上阻焊油墨，然后通过曝光显影将需要表面处理地方的油墨去掉，然后在烤箱将阻焊油墨固化，形成最终需要的阻焊图形；

步骤7，对板件进行后续处理，包括丝印字符、表面处理、外形加工、电性能测试、以及表面检测工序。