[发明专利]一种基于升华法的转移石墨烯的方法有效
| 申请号: | 201510962569.0 | 申请日: | 2015-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN106904605B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
| 发明(设计)人: | 邓玉豪;王逸伦;张晓伟;戴伦;马仁敏 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
| 主分类号: | C01B32/194 | 分类号: | C01B32/194 |
| 代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 李稚婷 |
| 地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种转移石墨烯的方法。该方法利用易升华的物质作为转移石墨烯的支撑层,首先通过加热易升华物质,使其在生长于初始基体上的石墨烯表面凝华形成致密支撑层,然后去除初始基体并将石墨烯/支撑层转移至目标衬底,再将支撑层升华即可。相比现有PMMA法、PDMS法存在的残胶问题以及热压印法、热释放胶带法对目标衬底平整性、粘附性要求较高等问题,本发明使用易升华物质作为支撑层,转移过程更加简单、便捷,可实现石墨烯向任意目标衬底的大面积、无损、无残胶转移,将大大拓展石墨烯在柔性电子、有机纳米电子学、有机太阳能电池、有机传感器方面、有机高性能微纳电子器件、有机材料能量存储等领域的应用。 | ||
| 搜索关键词: | 石墨烯 支撑层 衬底 升华物质 有机太阳能电池 微纳电子器件 致密 热释放胶带 有机传感器 升华 能量存储 柔性电子 有机材料 有机纳米 平整性 热压印 升华法 无残胶 粘附性 电子学 残胶 凝华 去除 无损 加热 拓展 应用 | ||
【主权项】:
1.一种转移石墨烯的方法,包括以下步骤:1)加热易升华物质至一定温度,然后将长在初始基体上的石墨烯放置于易升华物质上方,易升华物质在石墨烯表面凝华形成致密的支撑层,所得结构为支撑层/石墨烯/初始基体,其中所述易升华物质选自下列物质中的一种:萘、蒽、樟脑、冰片和碘;2)去除初始基体,得到支撑层/石墨烯的结构;3)将支撑层/石墨烯的石墨烯表面与目标衬底直接接触,得到支撑层/石墨烯/目标衬底的结构;4)通过升华去除支撑层,实现石墨烯从初始基体到目标衬底的转移。
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