[发明专利]磁性治具及应用其的FPC无补强支撑电子组件焊接工艺

摘要

本发明公开一种磁性治具及应用其的FPC无补强支撑电子组件焊接工艺，磁性治具包括安装平台和定位底座，定位底座上设有第一定位孔，定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板，磁性底板的底部设有第一定位针，第一定位针伸入第一定位孔内。本发明所述定位底座、所述磁性底板和所述弹簧PIN上盖板之间通过所述第一定位针、第二定位针和第一定位孔定位，弹簧PIN上盖板能够对FPC焊点部分进行加压，使FPC焊接面平整，防止出现空焊浮高不良和偏移不良现象，加压装置能够控制弹簧PIN上盖板的加压大小，防止损坏FPC，从而提升焊点焊接品质和生产效率，降低生产成本。

主权项

1.一种磁性治具，包括安装平台，其特征在于，所述安装平台上固定有定位底座，所述定位底座上设有至少两个第一定位针，所述定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板，所述磁性底板的底部设有与所述第一定位针大小相匹配的第一定位孔，所述第一定位针伸入所述第一定位孔内；所述安装平台上还固定有支架，所述支架顶部固定有加压装置，所述加压装置底部固定有盖板吸盘，所述盖板吸盘正对所述磁性钢片设置；所述盖板吸盘与所述磁性钢片之间还设有弹簧PIN上盖板；所述弹簧PIN上盖板底部设有第二定位针，所述磁性底板上设有与所述第二定位针位置相对应的第二定位孔；所述磁性钢片上设有若干用于印刷锡膏的通孔。