[发明专利]磁性治具及应用其的FPC无补强支撑电子组件焊接工艺

权利要求书

1.一种磁性治具，包括安装平台，其特征在于，所述安装平台上固定有定位底座，所述定位底座上设有至少两个第一定位针，所述定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板，所述磁性底板的底部设有与所述第一定位针大小相匹配的第一定位孔，所述第一定位针伸入所述第一定位孔内；

所述安装平台上还固定有支架，所述支架顶部固定有加压装置，所述加压装置底部固定有盖板吸盘，所述盖板吸盘正对所述磁性钢片设置；所述盖板吸盘与所述磁性钢片之间还设有弹簧PIN上盖板；所述弹簧PIN上盖板底部设有第二定位针，所述磁性底板上设有与所述第二定位针位置相对应的第二定位孔；

所述磁性钢片上设有若干用于印刷锡膏的通孔。

2.如权利要求1所述的磁性治具，其特征在于，所述定位底座的边缘还固定有至少一根补强条。

3.如权利要求2所述的磁性治具，其特征在于，所述弹簧PIN上盖板上设有若干用于压平焊点的定位压块。

4.一种应用如权利要求1至3任一所述磁性治具的FPC无补强支撑电子组件焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a)先在定位底座上依次放上磁性底板、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片，使磁性底板、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片完成定位；

b)将定位好的磁性底板、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片取出，放入印刷机中印刷锡膏，检查印刷后的FPC是否有偏移、短路、漏印不良现象；

c)将印刷好的FPC放在输送平台上，并进入贴片机进行贴片；

d) 检查贴片后的FPC是否有偏移不良现象，将磁性底板、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片再次放置在定位底座上，然后将盖弹簧PIN上盖板安装在盖板吸盘上，再利用加压装置使弹簧PIN上盖板向下运动加压，使定位压块将焊点压平；

e) 在磁性底板底部和磁性钢片顶部之间夹上夹子，将被夹子夹住的磁性底板、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片取下并放入回焊炉中进行回流焊，完成回流焊后取出冷却0.5-3分钟，使熔化后的锡膏冷却。