[发明专利]一种镀锡铅扁铜线及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510932230.6 申请日: 2015-12-15
公开(公告)号: CN105390176A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 黄晓猛;张震;张国清;唐超;焦磊;孙瑞涛 申请(专利权)人: 北京有色金属与稀土应用研究所
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B13/00;C23C2/38;C23C2/08
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘茵
地址: 100012*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种镀锡铅扁铜线及其制备方法,主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域。该镀锡铅扁铜线内芯为无氧铜,纯度高于99.99%,外径为0.1mm~4mm;镀层为Sn-Pb合金,具体组分为Pb含量36wt.%~38wt.%,Sn余量,镀层厚度为30μm~50μm。采用热浸镀方法制备,该制备方法工艺简单,利于批量生产。采用该方法制备的镀锡铅扁铜线具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点,具有广泛的市场前景。
搜索关键词: 一种 镀锡 铜线 及其 制备 方法
【主权项】:
一种镀锡铅扁铜线,其特征在于,其内芯为无氧铜,纯度高于99.99%;镀层为Sn‑Pb合金,其中,Pb含量为36wt.%~38wt.%,Sn余量。
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