[发明专利]一种镀锡铅扁铜线及其制备方法

说明书

技术领域

一种镀锡铅扁铜线及其制备方法，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，属有色金属压延加工领域。

背景技术

随着机械、电子设备不断地向小型化、微型化方向发展，具有优良性能和电流承载能力，传输速度快、散热性好、廉价的铜引线逐渐得到广泛的应用。

在铜线上单一地镀锡制备镀锡铜线，加工时容易形成铜锡合金，均匀性难以控制，镀层厚度和可焊性难以保证，长期服役时容易发生锡须缺陷，无法满足高可靠混合集成电路或电子元器件的使用要求。

在常用的化学镀、电镀和热浸镀三种制备镀层方法中，热浸镀具有工艺简单、镀层牢固等优点，其技术趋向成熟化。热浸镀铜线的制备关键技术在于控制镀层厚度，铜线上过量的镀层，会降低焊料可焊，影响铜线本身的特性，同时造成资源浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镀锡铅扁铜线，该引线成分设计科学、配比合理，具有更大的电流承载量，更高的可靠性，更好的抗氧化性及耐蚀性，可焊性大大提高。可推广应用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域。

本发明的另一目的在于提供一种镀锡铅扁铜线的制备方法，采用圆铜线热浸镀锡铅，该方法工艺简单，利于批量生产。

为实现上述目的，本发明包括如下技术方案：

一种镀锡铅扁铜线，其内芯为无氧铜，纯度高于99.99％；镀层为Sn-Pb合金，其中，Pb含量为36wt.％～38wt.％，Sn余量。

如上所述的镀锡铅铜线，优选地，所述镀层厚度为30μm～50μm。

如上所述的镀锡铅扁铜线，优选地，所述扁铜线的截面厚度为0.1mm～2mm，宽度为1mm～4mm。

如上所述的镀锡铅铜线的制备方法，该方法包括以下步骤：

I.备料：选择表面清洁的无氧圆铜线，纯度高于99.99％；Sn-Pb合金锭，其中，Pb含量为36wt.％～38wt.％，Sn余量；铜清洗剂；活化松香助焊剂；橡皮模具，其内孔与圆铜线外径尺寸相匹配；

II.热浸镀：在三个工艺槽中分别放置铜清洗剂、活化松香助焊剂、Sn-Pb合金锭；首先将Sn-Pb合金加热熔化，温度控制在230℃～300℃；然后将无氧铜线先后通过铜清洗剂、活化松香助焊剂、Sn-Pb合金熔液和橡皮模具，走丝速度控制在5～8m/min；

III.扁线轧制：将步骤II获得的镀锡铅圆铜线穿过冷轧机，调整压下量，测量厚度至满足权利要求3所述的尺寸要求，即可制备出镀锡铅扁铜线。

如上所述的制备方法，优选地，所述圆铜线的直径为0.1mm～4mm。

如上所述的制备方法，优选地，所述活化松香助焊剂为液态活性松香助焊剂。

如上所述的制备方法，优选地，所述无氧铜线在Sn-Pb合金熔液中热浸镀的时间为0.5～2S。

一种镀锡铅扁铜线，其是采用如上所述的方法制备的。

本发明的扁铜线具有锡铅镀层，并采用热浸镀方法制备，其有益效果在于：锡铅镀层，特别是重量比为锡63％、铅37％的合金，因其具有最低共晶熔点(仅183℃)，适用于印刷电路板等低温连接。在铜线上镀锡铅，可以有效地抑制铜在锡中溶解提高锡的利用率。相比镀锡铜线，镀锡铅铜线具有更大的电流承载量，更高的可靠性，更好的抗氧化性及耐蚀性，可焊性大大提高，同时也降低了加工成本。适于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等多种电子产品连接。本发明的镀锡铅扁铜线制备方法简单，利于批量生产。

附图说明

图1为本发明一种优选实施方式镀锡铅扁铜线的横截面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体加工制备的实施例对本发明镀锡铅扁铜线及其制备方法作进一步描述。

以下实施例中镀锡铅扁铜线是通过以下方法制备得到的，具体包括以下步骤：

步骤1：原材料选用

选择表面清洁的无氧圆铜线，纯度高于99.99％，线材截面积应与欲制备的扁铜线相等；足量Sn-Pb合金锭；铜清洗剂酒精和活化松香助焊剂液态松香；橡皮模具，模具的形状为圆柱形通孔，通孔内径与镀锡铅圆铜线外形尺寸相同。

步骤2：热浸镀