[发明专利]压环及半导体加工设备

摘要

本发明提供的压环及半导体加工设备，其包括相互嵌套、且连为一体的外环部和内环部，其中，外环部的内径大于晶片的直径；在内环部的内径小于晶片的直径，且内环部的下表面被划分为多个第一区域和多个第二区域，第一区域和第二区域沿内环部的周向相间排布，其中，第一区域与晶片上表面的边缘区域相贴合；在第二区域形成有凹槽，以使内环部在该第二区域处遮挡晶片上表面的边缘区域，且不与之相接触。本发明提供的压环，其可以解决晶片的侧面或背面沉积有金属镀膜的问题，从而可以改善工艺结果。

主权项

一种压环，用于通过压住晶片上表面的边缘区域来固定所述晶片，其特征在于，包括相互嵌套、且连为一体的外环部和内环部，其中，所述外环部的内径大于所述晶片的直径；在所述内环部的内径小于所述晶片的直径，且所述内环部的下表面被划分为多个第一区域和多个第二区域，所述第一区域和第二区域沿所述内环部的周向相间排布，其中，所述第一区域与所述晶片上表面的边缘区域相贴合；在所述第二区域形成有凹槽，以使所述内环部在该第二区域处遮挡所述晶片上表面的边缘区域，且不与之相接触。