[发明专利]一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法在审
| 申请号： | 201510922548.6 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105368003A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王善学;李刚;卢绪奎;李海亮;王继伟 | 申请（专利权）人： | 科化新材料泰州有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K5/3445;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/5435 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，制备方法包括如下步骤：第一步：预留固化促进剂，如固化促进剂是固体则配制成溶液；第二步：通过高速搅拌机将除固化促进剂之外的环氧树脂组合物各组分物料混合均匀，并传送至下一步；第三步：通过单螺杆或双螺杆挤出机将第二步所得的物料热熔挤出，并传送至下一步；第四步：在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液，并通过开炼机将物料混炼均匀；第五步：物料经过下料、压片、冷却、粉碎、分筛制成微小颗粒，之后经后混合分散均匀获得性能一致的环氧树脂组合物。本发明制备的环氧树脂组合物具备优异的力学性能和封装外形良率，同时还具备良好的流动性、成型性、阻燃性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 环氧树脂 组合 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，其原料包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂、脱模剂、偶联剂和着色剂，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：第一步：预留固化促进剂，如固化促进剂是固体则配制成溶液；第二步：通过高速搅拌机将除固化促进剂之外的环氧树脂组合物各组分物料混合均匀，并传送至下一步；第三步：通过单螺杆或双螺杆挤出机将第二步所得的物料热熔挤出，并传送至下一步；第四步：在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液，并通过开炼机将物料混炼均匀；第五步：物料经过下料、压片、冷却、粉碎、分筛制成微小颗粒，之后经后混合分散均匀获得性能一致的环氧树脂组合物；所述的第三步中，挤出物料速度200～600kg/h；所述的单螺杆或双螺杆挤出机挤出口物料温度为90‑150℃；所述的第四步中，在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液的滴加速度0.04～3kg/h；所述的第五步中，粉碎成微小颗粒的粒径范围0.2‑2mm，后混合时间20～60min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科化新材料泰州有限公司，未经科化新材料泰州有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510922548.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
